3月26日晚间，中芯国际发布2025年年度报告。公司去年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.49%；同期实现归属于上市公司股东的净利润50.41亿元，同比增长36.29%。

晶圆代工收入以应用分类，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车对应收入占比分别为23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%；上年同期对应的收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%、7.8%。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

对于去年经营情况，中芯国际在致股东的信中阐述，面对外部复杂多变的环境，公司保持深耕晶圆制造长期战略不动摇，稳步实施产能扩建，折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过了100万片；继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至22%，同比增加3个百分点。同时，公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展奠定坚实基础。

同时，随着下游应用场景更加多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期，消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升。在此背景下，公司以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势。2025年，公司持续保持高研发投入，研发投入人民币55.19亿元，占销售收入8.2%；公司完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级；并且，公司协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展。

展望2026年，中芯国际表示，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长。

在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。