半导体景气度持续回升，晶圆代工企业晶合集成（688249.SH）正加速高阶制程布局与产品结构调整。3月11日晚间，公司披露，其28nm逻辑工艺平台已完成开发，四期产能扩充项目将聚焦40nm及28nm制程。同时，随着产品结构持续优化，CMOS图像传感器（CIS）营收占比已从2023年半年度约4%升至2025年度超过20%，成为增长最快的产品品类。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有150nm至28nm多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片（DDIC）、CIS、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等工艺平台晶圆代工能力，产品应用覆盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。目前公司总产能约16万片/月，四期项目正在建设中。

针对投资者关注的国际局势影响及产能利用情况，公司回应称，近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。在四期项目扩产方面，公司将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

在研发进展方面，目前55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片均已实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。在产品结构方面，DDIC营收占比持续下降，CIS占比从2023年半年度约4%升至2025年度超过20%。在价格策略上，公司表示部分产品的代工价格已有所上调，后续将通过优化产品结构、提升运营效率等方式应对市场变化，并结合客户需求与市场动态制定定价策略。在产线切换方面，公司称同类制程产品生产线切换难度不大，不同厂区可相互支援。

根据公司日前披露的2025年业绩快报，经初步核算，公司预计2025年全年实现营业收入约108.85亿元，同比增长17.69%；实现归属于母公司所有者的净利润约6.96亿元，同比增长30.66%；综合毛利率预计为25.52%。报告期末公司总资产532.98亿元，较期初增长5.75%；归母所有者权益217.61亿元，较期初增长4.27%。

业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC、DDIC等主要产品市场需求扩大，订单规模稳步增加；整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现。值得注意的是，扣非后归母净利润约1.94亿元，同比下降50.79%。公司解释称，主要系持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加；受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用增加；以及资产转固及股权激励导致管理成本增加。此外，其他综合收益较上年末增长381.59%，主要系其他权益工具投资公允价值变动增加所致。