新恒汇(301678)2月11日公告，公司拟以2亿元认购淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“淄博芯材”）新增注册资本675.45万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司10.53%的股权。

淄博芯材对标国际最先进的载板企业，致力于研发和生产FCCSP和FCBGA 2高端封装载板，其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等，FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。

根据公司发展战略规划，为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性，新恒汇拟以人民币2亿元认购标的公司新增注册资本675.45万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司10.53%的股权。

公告显示，新恒汇拟按照投前估值15亿元开展B++轮融资，B++轮投资人除公司外，还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“齐创产投”）及其他潜在意向投资人，其中齐创产投以2亿元认购新增注册资本675.45万元，并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议》。

标的公司现有的股东中，包含任志军、共青城芯材汇能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯材汇能”）、共青城芯材家和二期投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯材家和”）、淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“齐芯产投”）等公司关联方。其中，公司控股股东、实际控制人之一、董事长任志军直接持有标的公司5.67%股权，通过芯材汇能、芯材家和间接持有标的公司4.99%股权。本次投资构成关联交易。

截至2025年12月31日，芯材汇能的总资产为1025.08万元，净资产为1022.37万元；2025年度，芯材汇能实现营业收入0万元，净利润为-0.63万元（以上数据未经审计）。

新恒汇表示，本次公司通过股权增资方式投资标的公司，有利于完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局，获取业务协同、拓展战略发展空间，培育长期竞争优势以及新的业绩增长点。