2026年以来，半导体与光伏行业迎来政策支持加码、技术迭代加速的双重利好。半导体领域，国家“十五五”规划明确将其作为“锻长板、补短板”核心领域，3500亿元大基金三期落地赋能，叠加海外限制倒逼国产替代提速，半导体行业有望转向结构性增长新阶段；光伏行业则进入N型全面替代关键期，TOPCon、HJT等技术路线主导市场，光储融合与分布式场景成为增长新引擎。

在此行业风口下，苏州固锝(002079)近期召开线上机构调研会，东海基金、易米基金等十余家知名机构参与交流，全面解读公司双赛道布局进展，而其聚焦光伏银浆与小信号产品的定增事项已顺利通过深交所审核并进入提交注册阶段，成为抢抓行业机遇的关键动作。

技术+产能双轮驱动，核心优势凸显

投资者调研纪要显示，在光伏银浆赛道，苏州固锝已构建起显著的技术与市场优势。其子公司苏州晶银作为国产化先行者，2024年正面银浆全球市场份额排名第三，低温银浆全球出货量全球第二，其浆料产品已触达国内外低温异质结浆料（HJT）产品的需求客户以及TOPCon和TBC用银包铜产品需求客户。技术突破方面，公司率先突破低温技术壁垒，并通过自主研发的低银含银包铜低温浆料的量产，成功实现降本增效。

在半导体封装与测试领域，苏州固锝已深耕三十余年，目前已构建起技术成熟、场景多元的核心竞争力。公司产品全面覆盖消费电子、工业控制、航天航空、汽车电子等关键应用场景，尤其在汽车电子赛道，精准把握行业增长脉搏——随着新能源汽车、智能驾驶渗透率持续提升，汽车电子已成为需求增长的核心引擎。

客户方面，依托深厚的技术积淀、严格的品质管控及全产业链服务能力，苏州固锝已与全球前二十大半导体行业知名企业建立长期稳定的合作关系，其汽车电子产品更成功深度切入全球知名汽车品牌的Tier1核心供应链，持续承接汽车电子化、智能化升级带来的增量机遇。

同时，为匹配全球化市场需求，公司在马来西亚、江苏宿迁分别设立了半导体、集成电路封测工厂，既辐射海外核心客户，又贴近国内产业集群，实现供应链的灵活响应与稳定交付。

定增落地进入冲刺期，锚定未来增长新引擎

本次定增的顺利通过深交所审核并进入提交注册阶段，成为苏州固锝加速发展的关键转折点。根据募集资金规划，公司拟募集资金8.87亿元，主要用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目” “小信号产品封装与测试项目” “固锝（苏州）创新研究院项目”与“补充流动资金”。达产后，公司光伏银浆合计年产能将从800吨提升至1300吨，全面匹配N型电池产能扩张需求，并将重点攻关异质结电池用新型低成本银包铜浆料、钙钛矿电池导电浆料等前沿技术；同时，公司将新增小信号器件产品年产能50亿只，进一步完善业务布局，提升高端产品供给能力。

值得一提的是，公司在投资者调研中表示，对于光伏行业关注的国内装机预测波动，公司早已做好全球化布局应对——马来西亚子公司已完成产能储备，可随时响应海外市场的大幅增长需求，而国内市场经过行业洗牌后，优质企业的份额集中效应将推动销售小幅增长。在半导体领域，面对国内功率半导体产能扩张后的竞争格局，公司对2026至2027年行业触底回升持乐观预期，认为国产替代趋势势不可挡。

综合来看，在政策支持、技术迭代、需求扩张的多重利好下，本次定增的顺利实施有望推动公司在光伏与半导体双赛道实现规模与效益的同步提升，长期来看或为投资者带来新一轮价值回报。