8月21日晚，中晶科技(003026)发布2025年半年度报告，公司在今年上半年实现营收2.17亿元，同比减少1.62%；归母净利润2573.66万元，同比增长144.05%；扣非净利润2385.49万元，同比增长151.84%。

中晶科技表示，公司业绩增长的主要驱动因素系产品结构优化；募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；以及公司收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强了盈利能力。

半年报显示，中晶科技募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一。

此外，公司子公司江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。

中晶科技自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件细分领域占据领先的市场地位。

截至报告期末，中晶科技已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术。

同时，中晶科技拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行业地位进一步巩固。（厉平）