8月7日晚间，上峰水泥(000672)公告披露其子公司台州上峰通过苏州新存集成电路产业投资合伙企业（有限合伙），向广州新锐光掩模科技有限公司投资5000万元人民币。这是上峰水泥“主业+股权投资”双轮驱动战略下，在半导体材料领域的最新布局。

新锐光掩模成立于2021年2月，专注半导体光掩模的研发、生产与销售，服务于半导体集成电路领域。光掩模作为光刻工艺的核心耗材，在国内半导体高速发展背景下需求持续旺盛。该公司凭借技术积累与本土化服务优势，致力于推动半导体材料产业链的自主可控进程。

此次投资是上峰水泥在新经济领域，尤其是半导体产业链深耕的又一动作。数据显示，公司近年来聚焦半导体、新能源及新材料领域科创企业持续投入，累计投资额已超18亿元，投资标的超20家。

其在半导体领域的布局已覆盖产业链关键环节：从上游材料、设计，到晶圆制造、先进封测，乃至第三代半导体及芯片供应链。被投企业中，合肥晶合集成已于2023年登陆科创板；上海超硅、昂瑞微的科创板上市申请已获受理；盛合晶微、长鑫科技、广州粤芯、芯耀辉等多家企业正处于上市辅导阶段。此外，其投资的先导电科亦于近日公告，拟被上市公司衢州发展并购。上峰水泥表示，新经济股权投资的持续拓展，正有效推动公司培育第二成长曲线，为发展注入新质动能。（CIS）