光谷聚芯微电子B轮融资1.8亿元
来源:证券时报网2020-06-02 10:13
字号
超大
标准

证券时报e公司讯,6月1日,光谷ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投、源码资本跟投,6000万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金联合投资。这是疫情以来,湖北芯片企业完成的最大一笔融资,省外资本对武汉“芯动能”投资热度不减。(湖北日报)

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换