2月27日晚，帝科股份(300842.SZ)发布2024年年度业绩。报告显示，2024年公司实现营业收入153.51亿元，同比增长59.85%；实现扣非归母净利润4.39亿元，同比增长28.03%。在2024年上游光伏行业面临寒冬的背景下，公司凭借自己前瞻的布局、技术的领先性等，业绩仍然实现了优异增长。

在2024年度利润分配方案中，公司以140,700,000股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），共计派发现金红利42,210,000.00元（含税）。

N型迭代领跑，BC与去银化技术领先

据了解，帝科股份是国内光伏导电银浆产业龙头，在全球范围内，公司也已经跻身光伏导电银浆供应链的第一梯队，享有较高的品牌声誉和市场认知度，尤其是在N型TOPCon银浆领域。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一，在2024年随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺，帝科股份应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升。

公告显示，2024年，公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%；其中应用于N型TOPCon 电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%，这进一步巩固了公司在光伏电池导电银浆行业的领跑地位。

2024年，在持续引领TOPCon配套浆料大规模量产之外，公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货。此外，公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料，产品性能处于行业领先地位。在新型HBC电池上，公司形成了性能领先的副栅与主栅低温浆料产品组合与应用实践。

凭借着前瞻的产品布局和品类的全覆盖、产品结构持续迭代升级，帝科股份在行业内有着显著的差异化竞争力。因此，在2024年上游光伏行业面临需求收缩、产能过剩、竞争加剧的情况，公司收入仍然实现了高增长。未来，随着TOPCon电池渗透率快速提升，HJT、BC、钙钛矿等技术多元快速推进，公司有望实现市占率的持续增长。

多元发展，助力公司整体增长

2024年，公司在半导体电子业务板块实现营收1411.27万元，同比增长56.73%。

报告期内，公司通过持续的技术研发和创新，加强技术研发与市场开拓力度，持续增强产品竞争力。LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级，客户结构面向中大型客户群持续突破优化；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进；针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。

盈利能力领先，研发驱动成长

从盈利能力角度来看，帝科股份也显著领先于行业上市公司。2024年三季报数据显示，公司ROE水平为20.43%，接近其他同业的2倍，遥遥领先。而公司2024年的ROE水平进一步提升为24.56%，而这与一直以来帝科股份高度注重研发创新，拥有着卓越的技术优势密不可分。

在新技术研发领域，公司投入重金，2024年共产生研发费用48223.16万元，同比增长55.68%。公司拥有国际化的研发团队和多个省级及国家级研发平台，具备强大的技术创新能力。在光伏导电浆料领域，公司通过定制化产品策略和激光增强烧结金属化技术，引领行业技术发展。在半导体封装浆料领域，公司不断优化产品组合，满足高端市场需求。

同时，金属化成本为光伏电池中非硅成本的主要构成之一，光伏企业通过技术创新减少银的使用，缓解成本压力，公司积极布局各类少银/去银金属化浆料技术。目前，公司在HJT银包铜浆料领域处于行业领先地位，已与龙头客户携手在行业内率先实现低银含银包铜技术（30%左右银含量）与全开口金属版细线化技术协同创新与大规模产业化，同时，公司在持续开发面向低温电池应用的更低银含量的高可靠性银包铜浆料产品。除此之外，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向，公司持续推进开发完善低银含浆料、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案，以及推动相关技术的产业化落地。

未来，公司表示将继续加大研发投入，推动产品创新和技术升级，进一步提升公司在光伏导电浆料市场的竞争力。除了继续巩固和进一步提升TOPCon导电浆料产品的竞争力，随着BC电池规模化生产及应用，产能不断释放，以及低银金属化技术的产业化，公司有望进一步受益于新技术发展的红利。此外，公司还将积极布局半导体电子新品，拓宽产品应用领域，如LED与IC芯片封装粘接银浆、第三代功率半导体封装粘接烧结银和AMB钎焊浆料产品，以及印刷电子浆料、电子元器件浆料等。