面对激烈的市场竞争，射频芯片头部企业唯捷创芯(688153)最新着手调整募投项目。

该公司1月26日晚间公司公告，拟终止IPO募投项目“集成电路生产测试项目”，同时将剩余募投资金用于新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，总投资约12.02亿元。

作为上市募投“重头戏”，唯捷创芯为有效保障公司产品品质，计划通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，因此将“集成电路生产测试项目”列为首发募投项目的“重头戏”，拟投入13.08亿元，占比略超总募集资金一半。

唯捷创芯介绍，彼时在项目预算编制时，市场需求正处于高峰阶段，而当时设备采购成本较高，导致项目整体预算规模相对较大。自2022年以来，随着市场需求开始下滑，设备价格随之降低，项目的整体投入预算亦相应；

另一方面，当前，公司成熟产品测试服务的市场资源较为丰富，市场竞争的加剧促使测试成本进一步下降，而且公司的集成电路生产测试项目已能支持多类测试平台，在5GNR频段、高集成度模组以及Wi-Fi模组等关键领域的产品测试工作中发挥着核心支撑作用。因此，公司决定终止资金对“集成电路生产测试项目”的投入。

截至2024年12月31日，该项目已累计投入5.43亿元，剩余募集资金为7.65亿元。根据公司未来发展规划，公司拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，并将剩余募集资金以及“集成电路生产测试项目”产生的利息与理财收益投入新项目，新项目投资规模为12.02亿元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。

唯捷创芯指出，随着5G模组技术的不断演进，射频前端器件需要支持的频段持续增加，产品形态日益丰富，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势对射频前端的集成度具有更高要求，而且随着5G网络的普及，数据量与数据交换速度指数级增长，终端用户对消费电子产品性能、功能、功耗的要求越来越高，促使射频前端产品及技术不断更新换代。

通过本次更新募投项目，公司将继续专注于移动智能终端的相关射频通信产品开发，深入5G射频前端产品研发，主要研发内容包括5G、5G-A移动终端设备射频前端器件性能升级（包含模组架构研发升级、模组器件研发升级等）、封装与可靠性研究、Wi-Fi射频前端模组升级研发等，从而进一步完善公司在射频前端的产品布局，在为客户提供完整的射频解决方案的同时，研发面向下一代高集成度、高性能的射频技术和产品。

当前射频前端芯片市场竞争激烈，部分产品价格承压，压缩上市公司盈利空间。

近日唯捷创芯发布业绩预告显示，去年公司实现营业收入21亿元左右，同比下降近三成；归母净利润由上年度盈利1.12亿元转亏约2600万元左右。其中，去年第三季度，受市场竞争环境影响，公司产品价格承压，部分产品出货量有所下滑，由此导致营业收入同比下滑约四成，归属净利润亏损4339万元。

除了唯捷创芯，龙头公司卓胜微日前预计，2024年公司实现盈利3.8亿元至4.93亿元，同比下降66.14%至56.07%。

据介绍，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求保持平稳波动的周期中。上半年，卓胜微积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，而下半年，受下游需求趋向保守和终端更平稳的库存策略影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度。