首页
快讯
要闻
股市
新股
信披+
公司
港美股
数据
基金
金融
视听
评论
专题
产经
创投
科创板
新三板
投教
ESG
滚动
公众号
电子报
客户端
您当前的位置:
证券时报
>
快讯
>
正文
高斯贝尔:公司封装载板材料暂未涉及AI服务器应用
来源:证券时报网
2025-01-11 09:29
点赞
分享
证券时报e公司讯,高斯贝尔(002848)在互动平台回复投资者称,公司的封装载板材料暂未涉及AI服务器应用。
责任编辑: 周映彤
SZ
高斯贝尔
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录
后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
刚刚,突然公告!涉及徐翔
券商中国
时谦
2025-01-12 21:53
蓝焰控股:加大煤层气勘探开发技术交流,推动煤层气产业高质量发展
证券时报网
2025-01-12 22:16
“最强地级市”!实现GDP2.67万亿元,增长6%!今年目标有这些→
证券时报
陈雨康
2025-01-12 23:17
跨境ETF高换手高溢价,还能火多久?
证券时报网
陈见南
2025-01-12 21:02
新信号!这类股热度飙升
数据宝
朱听武
2025-01-12 19:15
多只牛股,紧急回应!
证券时报·e公司
2025-01-12 19:18
时报
热榜
换一换
热点
视频
换一换
//= $oss_url ?>