首页
快讯
要闻
股市
新股
信披+
公司
港美股
数据
基金
金融
视听
评论
专题
产经
创投
科创板
新三板
投教
ESG
滚动
公众号
电子报
客户端
您当前的位置:
证券时报
>
快讯
>
正文
高斯贝尔:公司封装载板材料暂未涉及AI服务器应用
来源:证券时报网
2025-01-11 09:29
点赞
分享
证券时报e公司讯,高斯贝尔(002848)在互动平台回复投资者称,公司的封装载板材料暂未涉及AI服务器应用。
责任编辑: 周映彤
SZ
*ST高斯
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录
后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
今夜!A股,重磅利好!
券商中国
陈铭
2025-07-14 22:05
首批6家信托交出上半年业绩!2家净利润超13亿元
信托百佬汇
刘敬元
2025-07-14 22:16
超8.4万元/㎡,深圳宅地楼面价新纪录!
券商中国
张达
2025-07-14 22:03
汇添富基金董事长变更!
券商中国
裴利瑞
2025-07-14 23:15
延长婚假至15天,湖北推出30条生育友好措施
证券时报网
刘茜
2025-07-14 23:09
上市10天暴涨1.48倍,云知声成港股第二高价股
证券时报网
钟恬
2025-07-14 23:55
时报
热榜
换一换
热点
视频
换一换
//= $oss_url ?>