同兴达(002845)10月29日发布2024年三季报，公司前三季度营业收入69.62亿元，同比增加15.33%，净利润7245.47万元，同比增加308.02%。2024年第三季度实现营业收入26.27亿元，同比增长10.60%；实现净利润5452.39万元，同比增长630.84%。

报告期内，同兴达主要产品出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效，进而带动净利润明显增长。

据了解，同兴达主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

具体看来，同兴达显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。

光学摄像头模组业务方面，同兴达主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头。

同兴达子公司南昌精密作为光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，本年度将相继进入量产阶段。

作为第二增长曲线的半导体先进封测业务，同兴达子公司日月同芯是半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（Gold Bumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂，同时考虑Gold Bump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。