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2025-08-29 11:30
cninfo755891：请问贵公司现在是否有卫星通讯方面的芯片制造或有相关的计划安排？
新恒汇：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢您的关注！
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2025-08-15 08:58
irm1705183：公司产品是否可用于液冷服务器
新恒汇：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
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2025-08-15 08:57
irm1705183：公司在金融安全，网络安全领域，有什么研究成果
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务产品目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了更多的服务和管理手段。请关注公司的信息披露公告。感谢关注!
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2025-08-15 08:57
irm1475288：贵司目前跟东信和平，楚天龙，恒宝股份。澄天伟业等esim合作商是否有合作，目前贵司esim封装能力是否满产，未来是否有扩大生产需求
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍；物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，目前处于业务拓展阶段，公司将根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注！
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2025-08-14 11:30
irm1705183：公司产品可用于无人物流车吗
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢您的关注！
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2025-08-14 11:30
irm1475288：贵司在人工智能的布局业务情况如何，今年准备在那些新业务做突破，贵司是否考虑在境外建厂。贵司在大湾区是否有分公司
新恒汇：尊敬的投资者，您好！公司目前未在镜外建厂，未在大湾区设立分公司。感谢您的关注。
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2025-08-05 16:59
irm2244476：请问公司是有e-SIM卡方面的技术
新恒汇：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
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2025-08-04 20:45
cninfo1189758：董秘辛苦了，今年9月中国市场会有两款eSIM 手机：一款是华为的三折叠新品MATE XT2，一款是苹果的新品iPhone 17 Air。麻烦问下这两款手机搭载的esim卡有和公司合作吗？谢啦
新恒汇：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。华为和苹果公司不是公司的直接客户，具体请关注公司公告和公开披露信息。感谢关注!
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2025-07-30 16:20
cninfo1221825：公司的专利技术将来是否有可能用在光刻机上？
新恒汇：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，公司并不生产曝光机。感谢关注!
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2025-07-30 16:16
cninfo1345350：董秘你好，请问公司物联网eSIM芯片可否应用于AI眼镜
新恒汇：尊敬的投资者，您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，感谢关注！
