4月21日晚，亨通股份(600226)发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入13.35亿元，同比增长105.98%；归母净利润达1.89亿元，同比增长14.29%。其中，电解铜箔业务产能释放实现爆发式增长，已跃升为公司主要的营收来源，显示出公司在高端材料国产化进程中的关键突破和发展潜力。

电解铜箔业务强势崛起，营收占比过半

2024年，亨通股份电解铜箔业务实现营业收入6.83亿元，同比激增1477.09%。随着铜箔项目产能持续释放和产品结构不断优化，该业务板块出货量稳步提升，盈利能力有望进一步增强。

作为子公司，亨通铜箔在高端电子铜箔产品方面实现多项关键技术突破。报告期内，反转铜箔产品实现规模化量产，成功替代进口产品。同时，公司持续推进RTF-Ⅱ型、高频超低轮廓（HVLP）等高端产品的研发和市场应用，为产品迭代升级和长期发展奠定了坚实基础。

国产替代提速，高端市场空间广阔

电解铜箔按用途主要分为电子铜箔和锂电铜箔，分别用于集成电路板和锂电池电极，是战略性新兴产业的重要原材料。当前我国电子铜箔仍以中低端产品为主，高端铜箔高度依赖进口，存在显著的国产替代空间。随着国家取消相关进口关税优惠政策，铜箔国产化进程将进一步提速。

在锂电铜箔领域，行业需求持续扩张的同时，市场竞争加剧。随着产业集中度提升、低端产能加快出清，市场份额正向具备技术与规模优势的企业集中，亨通股份有望在此轮行业重构中脱颖而出。

技术驱动发展，3.5微米铜箔正在开展客户验证

为强化核心竞争力，亨通股份持续推动“自动化、智能化、绿色化”生产体系建设。报告期内，公司成功开发高温延伸（HTE）、低轮廓（LP）和反转（RTF）等系列高端铜箔产品，并掌握3.5微米铜箔制备技术，正在开展下游客户验证，进一步丰富了产品矩阵，提升市场占有率。

研发投入方面，公司全年投入达4.08亿元，同比增长132.39%。截至2024年底，亨通铜箔及其新材料研究院共申请专利59项，获授权专利24项；公司及控股子公司累计获授权专利56项，其中发明专利34项，展现出强劲的创新能力和技术储备。

在传统化工板块，公司依托完整的热电系统和独立生产体系，持续深化与国内多家高校、科研机构的产学研合作，推动新产品开发与工艺升级。公司在质量控制、环保管理与安全生产方面已实现科学化、标准化、规范化运行，为稳定经营提供有力支撑。

随着高端制造、新能源产业持续发展，亨通股份正依托电解铜箔核心业务加快产业升级步伐，向关键材料自主可控目标持续迈进。（CIS）

校对：廖胜超