证券时报记者 王一鸣

无论是上个世纪90年代的“909工程”，还是2000年之后上海张江的集成电路产业爆发，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，时至今日，中国芯片产业的前行道路虽仍漫长，但在一些领域已崭露头角。

中国工程院院士倪光南在谈及中国与美国的芯片差距时曾概括：芯片设计赶上最容易，其次是芯片“生态”建设，最难的则是芯片制造。其中，在芯片设计方面，中国进步很快，不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。

科创板首批挂牌企业之一的澜起科技便是芯片设计公司的代表，创始人是有国内“芯片设计海归第一人”之称的杨崇和。近日，证券时报“上市公司高质量发展在行动”采访团走进澜起科技，公司董事长杨崇和与证券时报社社长何伟面对面深度对话时，道出了从业30年的“芯”路历程。

采访：证券时报社社长兼总编辑何伟（右） 嘉宾：澜起科技董事长杨崇和

忆往昔，在内存接口芯片这一细分领域，杨崇和曾带领着澜起科技经历“十年磨一剑”的苦熬，直到DDR4（一种内存技术）时代，才从跟跑者成为领跑者，其芯片架构亦被采纳为国际标准，一举改写了在该领域我国的无“芯”时代。眼下，经过多年研发和积累后，公司还瞄准了市场更为广阔的CPU、服务器平台等新领域。

“我回国已有25年，现在集成电路、芯片产业真正的风口已然到来。”杨崇和在谈及行业前景时这样说。而对于中美贸易摩擦带来的影响，他的分析则更为理性和专业，“集成电路是典型的全球化分工合作的产业，目前为止，没有任何一个国家或地区可以说拥有了完整产业链；而且基于产业链的复杂性，要达到全产业链自给自足更不现实。所以，在这个‘你中有我，我中有你’的产业中。当对方要跟你脱钩时，你更要练好内功，让对方越难以脱钩。”