“中国芯”时代悄然而至。

无论是上个世纪90年代的“909工程”，还是2000年之后上海张江的集成电路产业爆发，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，时至今日，中国芯片产业的前行道路虽仍漫长，但在一些领域已崭露头角。

中国工程院院士倪光南在谈及中国与美国的芯片差距时曾概括：芯片设计赶上最容易，其次是芯片“生态”建设，最难的则是芯片制造。其中，在芯片设计方面，中国进步很快，不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。

科创板首批挂牌企业之一的澜起科技便是芯片设计公司的代表，创始人是有国内“芯片设计海归第一人”之称的杨崇和。近日，证券时报“上市公司高质量发展在行动”采访团走进澜起科技，公司董事长杨崇和与证券时报社社长兼总编辑何伟面对面深度对话，道出了从业30年的“芯”路历程。

忆往昔，在内存接口芯片这一细分领域，杨崇和曾带领着澜起科技经历“十年磨一剑”的苦熬，直到DDR4（DDR为Double　Data　Rate缩写，指双倍速率）时代，才从跟跑者成为领跑者，其芯片架构亦被采纳为国际标准，一举改写了在该领域我国的无“芯”时代。眼下，经过多年研发和积累后，公司还瞄准了市场更为广阔的CPU、服务器平台等新领域。

“我回国已有25年，现在集成电路、芯片产业真正的风口已然到来。”杨崇和在谈及行业前景时这样说。而对于中美贸易摩擦带来的冲击，他的分析则更为理性和专业，“集成电路是典型的全球化分工合作的产业，目前为止，没有任何一个国家或地区可以说拥有了完整产业链；而且基于产业链的复杂性，要达到全产业链自给自足更不现实。所以，在这个‘你中有我，我中有你’的产业中。当对方要跟你脱钩时，你更要练好内功，让对方越难以脱钩。”

如何练好内功？科创板的推出，正成为澜起科技这类硬科技企业发展的重要驱动力。对于上市前后变化，杨崇和谈了几点感触：上市后一是令公司具备更好的资金支持和融资渠道，坚定对未来的发展方向和研发投入；二是有助人才建设，如公司刚披露的股权激励是A股员工覆盖面最广案例之一，这也将吸引更多人才加盟；三是需平衡好产业发展和资本市场的关系；以研发有竞争力的产品为核心，只有给客户创造价值，才能给股东创造价值。同时，也需合理关切投资者诉求，跟资本市场保持良性互动，以促长远发展。

“史前海归”的“芯”路历程

时光回溯至上世纪80年代。1981年，24岁的杨崇和背起行囊，踏上了充满未知的美国求学之路。8年后，从美国俄勒冈州立大学毕业，已获电子与计算机工程学硕士及博士学位的他前往硅谷，并先后在美国国家半导体等多家公司从事芯片设计研发工作。硅谷的5年对杨崇和来说是一个快速积累知识和能力的过程。

志当存高远。1994年，正值硅谷IC设计火热，相关人才待遇丰厚之际，他作出了一个令周围人意外的决定——回国，而彼时中国半导体产业前景尚不明朗。

“有时候我开玩笑说自己是‘史前海归’，因为回来时还没有海归这个词。”杨崇和向证券时报记者谈及回国初衷时说，彼时看到日本、韩国、新加坡和中国台湾地区等地IC产业发展不错，而中国大陆有优秀人才和巨大市场，他坚信中国的半导体产业一定会发展起来，并有自己的用武之地。

在回国蛰伏3年后，他与同仁共同创建了新涛科技，作为国内首家以风险投资+硅谷模式运作的IC设计公司，新涛的发展速度很快。1999年4月便拿下了松下的订单，开启了中国IC出口发达国家的先河。在2001年，新涛被IDT公司以8500万美元收购，这桩并购亦名列当年中国十大并购案。

2004年，依据协议在IDT工作3年期已满，首次创业成功给杨崇和个人带来了丰厚的回报，眼前并非没有其他选择，例如可以改行投资，这样不仅轻松得多，还更能赚钱，但他仍选择追逐自己的芯片梦，开启了更为曲折的二次创业。

“当时在投资领域，有很多人希望请我加入一起做IC投资，思考良久，我还是决定继续做产业，过程虽辛苦，但回头看，这15年仍很值得。”他回忆说。澜起科技是杨崇和创办的第二家芯片设计公司。在参观澜起科技总部时，证券时报记者看到，公司会议厅、办公室的命名颇具古风，这源于杨崇和对中国古代艺术鉴赏与收藏也颇有兴趣；而“澜起”本身引的是苏辙的一句诗“动作涛澜起”，既寄予了杨崇和对新涛的延续之意，亦有“后浪推前浪”之期望。

二次创业，杨崇和瞄准的是研发内存接口芯片（Memory　Buffer、简称“MB”），MB芯片是内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

“做内存接口芯片相当于把储存数据的内存和CPU之间做了高速连接，可以想象成数据在高速公路上传输。”杨崇和阐述说，与短平快产品不同的是，做MB芯片不论是技术还是商业都要面临很高的门槛。

好比一场马拉松

据证券时报记者了解，内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

谈及为何开始便选择挑战高难度业务，杨崇和认为，或许潜意识中也受到艺术鉴赏时的启发，自己更为欣赏的是乍一看或不起眼，实际却是有内涵、有深度、需要花更多功夫才能完成的作品。在开发产品时，他亦更倾向于做一些有真正技术深度的产品，虽然可能会花去更漫长的时间，比如在内存接口芯片上做到了“十年磨一剑”。

创业初期，澜起在MB芯片领域的技术被大公司认可。曾有这样一则故事：2006年，杨崇和带着刚开发出的芯片去美国拜访英特尔，实测数据令对方吃了一惊：在不牺牲其他指标的前提下，澜起芯片的功耗比业界顶尖水平低了四成。几天后，英特尔派人飞到上海考察，在认可澜起的能力之后，决定投资，并停止研发自己的内存接口芯片。

但前行之路亦非坦途，行业形势时好时坏，赛道上亦不乏实力竞争者。在DDR2时代，全球有包括德州仪器、英飞凌、NEC等巨头在内十几家供应商，澜起科技尚是追赶者，亦曾面临自身产品刚量产却跟不上市场的窘境；到DDR3时代减至4、5家企业，公司成为了并跑者；在DDR4时代，澜起方才实现了崛起，这得益于公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，最终被采纳为国际标准，这时全球只剩下3家企业，澜起科技占了近一半的市场份额，成为行业领跑者。目前，公司正积极参与DDR5内存接口JEDEC标准的制定。

杨崇和将这“十年磨一剑”的过程比喻为一场马拉松，中间会有痛苦的阶段，但必须要坚持住。“最重要的是坚定信心，要确定这把剑磨出来的时候，是市场正好需要的，如果市场当时需要的是一把斧头，那么剑磨出来也没用。”他说道。

目前，公司的业绩几乎均来自于内存接口芯片业务（2018年占营收比例为99.49%），并凭借技术突破和创新能力，已拥有多项专利。截至2019年6月30日，公司已获授权的国内外专利为94项，已获集成电路布图设计证书47项，正在申请的国内外专利为34项。

借力科创板

技术上能够取得成绩，研发上保持高投入是关键因素之一。据招股书和半年报披露，2016年-2018年，公司研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元和2.77亿元，占营收的比例依次是23.46%、15.34%和15.74%。2019年上半年公司研发费用达1.5亿元，同比增长59.57%，研发费用占比为17.07%。

同时，芯片设计是技术密集型产业，对技术人员高度依赖，澜起科技聚集了一批包括杨崇和、山岗、常仲元等在内的半导体行业顶尖人才。公司自成立以来亦十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。

至此，澜起科技已成长为一家硬科技代表企业。7月22日，是值得载入史册的日子。当天，公司作为首批挂牌企业之一登陆科创板，发行价24.8元/股。截至目前，公司股价较发行价溢价约200%，总市值逾800亿元，位列科创板企业第一，显示市场对这家硬科技企业的看好。

在挂牌约100天后，随着股权激励计划的推出，公司的长效激励机制将得以进一步健全。相关草案显示，股权激励对象几乎涵盖全员，并将部分外籍员工纳入其中。

前沿的技术和人才，加上资本先后投入，令澜起科技过往已录得不俗成绩：2016年-2018年，澜起科技分别实现营业收入8.45亿元、12.28亿元和17.58亿元，实现净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元。同期，公司的毛利率由51.2%提升至70.54%。

最新数据显示，在2019年前三季度下游客户（DRAM生产商）受需求疲软、出货量下滑的背景下。报告期内，公司凭借技术优势仍保持了业绩稳增长，实现营收13.84亿元，同比增加10.64%；同期实现归属于股东的净利润约7.44亿元，同比上涨31.99%，原因在于：受DDR4新子代产品销售占比的提升、产品均价提升等因素所致。

未来增长势头能否保持？前述股权激励计划给出了成长轮廓，业绩考核指标之一的净利润目标值为：公司2019-2023年净利润值分别不低于7.59亿元、8.40亿元、9.22亿元、10.03亿元、10.84亿元。

另一个考核指标则为：公司2021年、2022年研发项目产业化累计销售额：自项目产品研发成功至考核当年底的累计销售额不低于1000万元（公司2021年、2022年对应的研发项目分别为Gen4　PCI-E　Retimer、第一代DDR5内存接口芯片）。

对于研发项目产业化指标的设置，公司董秘梁铂钴向记者阐述了两点考量：一是结合了科创板鼓励创新、硬科技的特点；二是Gen4　PCI-E为公司结合行业发展趋势最新决定重点布局的新芯片项目，其主要满足服务器等数据中心基础设施中的高速外设互联需求；此举是首次向市场传递一个信号，即公司上市后会在能力范围内不断拓展新产品线以带来新的成长性。

将着重发力服务器市场

先做强，再做大，是澜起科技坚守的生存法则。

在奠定内存接口芯片“领跑者”地位后，澜起科技未曾止步，一方面加快研发新一代DDR5内存接口芯片技术，另一方面，除了新布局的Gen4　PCI-E项目，此前公司亦在着重发力服务器市场，后者为云计算和人工智能行业的基础设施。

“内存接口芯片是把CPU和内存进行了高速连接，现在我们要往CPU的方向跨一步；公司的津逮®CPU经历了3年的联合研发，该业务正在加快推进。”杨崇和介绍。

据披露，2016年以来，澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作，研发出津逮®系列服务器CPU。基于津逮®CPU及澜起科技的混合安全内存模组而搭建的津逮®服务器平台，实现了芯片级实时安全监控功能，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

按此前公司IPO募资约28亿元的规划，津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目将获得7.45亿元的投入。

从进展来看，半年报披露，公司已于2018年底成功完成第一代津逮®服务器平台产品的研发。2019年5月，公司第一代各系列津逮®CPU已具备批量供货能力。目前，联想、长城等数家服务器OEM厂商已采纳津逮®CPU及其系统解决方案，研发出了系列高性能且具有安全监控功能的服务器机型。同时，澜起科技也与中标软件、百敖软件等各方持续合作，共同完善围绕津逮®服务器平台的软硬件生态建设。

面对规模数倍于内存接口芯片的服务器市场，澜起科技分管数据中心的销售部副总裁曾明向证券时报记者介绍，在CPU方面，目前英特尔至强系列CPU几乎占据了国内的x86服务器处理器市场，津逮®CPU也是类似的一个处理器，且在生态上完全兼容；但津逮®CPU的定位是面向金融、能源、交通等与国计民生密切相关的商用领域，与英特尔至强系列处理器会形成互补。

展望未来3年，公司的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中，公司的数据中心业务被描绘成：持续升级津逮®服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份额。