首页
快讯
要闻
股市
新股
信披+
公司
港美股
数据
基金
金融
视听
评论
专题
产经
创投
科创板
新三板
投教
ESG
滚动
公众号
电子报
客户端
您当前的位置：
证券时报
>
视频
先进封装需求持续爆发，揭秘高增长概念股名单
视频简介
分享
手机扫码进行分享
在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元，当前AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。随着封测技术不断更新的浪潮，国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。
2024-07-05 08:55
来源：证券时报网
责任编辑： 林少筠
网友评论
登录
后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
推荐
视频
换一换
手机扫码进行分享
