本次闻泰科技2023年度暨2024年第一季度业绩说明会到此圆满结束。

董事长、总裁 张学政 答

尊敬的投资者，您好！公司产品集成业务一方面包括手机、平板的传统业务，另一方面从原有业务扩展到笔电、IoT、家电和汽车电子等领域。经过公司的前期布局和经营调整，目前新的产品线亏损逐渐收窄，业务不断向好。传统业务受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；同时受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。
面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司在过去两个季度经历了困难，经历了亏损，但收获了新产品上量，同时为了保证客户的产品供应与品质，在公司困难的情况下，公司坚定履行对客户的交付承诺，收获了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，公司对于未来业务市场份额的提升与业绩改善更有信心。

guest_R65vaWRIP 问 董事长、总裁 张学政

产品集成业务2023年前三季度表现良好，第四季度和今年第一季度亏损的原因主要有哪些？

董事会秘书 高雨 答

尊敬的投资者，您好！随着人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗随之急剧增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。

豆包包豆豆 问 董事会秘书 高雨

现在AI概念十分活跃，公司半导体产品是否有AI方面的应用？

董事会秘书 高雨 答

尊敬的投资者，您好！随着人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗随之急剧增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。

www 问 董事会秘书 高雨

公司半导体业务如何受益于AI的发展？

独立董事 商小刚 答

尊敬的投资者，您好！从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。同时，AI浪潮将带动电子制造业产生新的增长空间，例如AI会带来比5G时间更长的换机潮；AI智能硬件将推动单机ASP上升，带动ODM行业的市场份额提升。对此，公司会积极拥抱新的机遇，将积极配合客户将AI向手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等领域普及。我们将成为首批的核心供应商之一，带动AI向中低端市场进行普及。

nicc 问 独立董事 商小刚

公司是否会利用AI助力自身发展?

董事长、总裁 张学政 答

尊敬的投资者，您好！公司持续升级半导体封装技术。公司扩充了NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的LFPAK56E封装外，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，公司不断突破封装技术的限制，通过交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。