3月29日晚间，国内封测龙头通富微电(002156)发布2022年业绩报告。报告期内，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。同时，受集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软以及研发投入加大等影响，公司归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%，但若剔除汇率波动影响，公司的净利润应该为7.13 亿元，同比下降 25.46%。

值得注意的是，在全球集成电路行业景气度下降的背景下，通富微电依旧保持了强劲的增长势头。在全球前十大封测企业中，公司营收增速已经连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一；公司2022年营收更是跨过200亿大关，首次登顶全球四强。

构建国内最完善chiplet封装方案

集成电路产业发展进入后摩尔时代，先进封装技术的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。

近年来，先进封装技术在整个封装市场的占比也在逐步提升。根据 Yole 预测，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

在目前的先进封装技术路径中，Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代集成电路产业最优解决方案之一。

通富微电年报显示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。与此同时，通富微电还在着力构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。

在当前chatGPT、AIGC等板块火热发展，对于算力需求不断提升，而我国先进制程发展受限的情况下，Chiplet也是我国绕开制程竞争，提升芯片性能、提升算力的重要解决方案。 

产能结构优化，营收突破200亿

去年全球半导体行业可谓是“冰火两重天”，通讯终端、消费电子及 PC等需求疲软，而高性能计算、汽车电子以及工业等领域的需求却居高不下。

在此背景下，通富微电有效抓住国际和国内客户的主要需求，积极优化产能结构。报告期内，公司猛攻高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，并取得优秀的市场成绩。2022年，公司营收跨过200亿元大关，全球封测行业排名上升到第四名。

得益于在工业、新能源、汽车领域多年的精耕细作以及高性能运算的独特封装优势，公司在去年消费市场下行压力下继续保持高增长，并连续三年营收增速超过30%，在全球前十大封测企业中，营收年增速稳居第一。