得益于HBM需求旺盛，以及面向服务器的通用存储芯片需求大幅增加，存储龙头SK海力士2025财年业绩“爆棚”，日均入账约1.87亿美元。另外，公司实施追加分红，2025财年分红总额达2.1万亿韩元。

SK海力士财报显示，截至2025年12月31日公司2025财年全年营收为97.15万亿韩元（约合681.6亿美元），同比增长47%，净利润为42.95万亿韩元（约合301.3亿美元），同比增长1.17倍，净利润率为44%，创下的历史最高纪录。其中，2025年第四季度公司净利润15.25万亿韩元（约合107亿美元），同比增长90%。

SK海力士Corporate Center负责人宋炫宗社长表示：“公司将依托差异化技术竞争力，在实现可持续业绩增长的同时，保持未来投资、财务稳健性与股东回报之间的最佳平衡。将超越传统的产品供应商角色，致力于满足客户对AI性能的需求，进一步巩固作为AI时代核心基础设施合作伙伴的地位”。

在DRAM领域，HBM作为业绩主力，SK海力士去年销售额同比增长逾一倍。

自去年9月全球率先构建HBM4量产体系后，目前SK海力士正在量产客户所要求的产量。SK海力士将通过HBM4产品巩固市场地位，并深化与客户及合作伙伴的协作体系，为“定制化HBM（Custom HBM）”做准备。

通用DRAM方面，公司已正式量产第六代10纳米级（1c）DDR5 DRAM，并成功开发基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的业界最高容量256GB服务器DDR5 RDIMM模块；公司计划将加速推进1c工艺转换，扩大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等产品组合的销售。

在NAND闪存方面，SK海力士已顺利完成321层QLC产品研发，2025年下半年通过积极因应企业级固态硬盘为主的需求，创下了年度销售额历史新高。公司将通过转向321层堆叠技术实现产品竞争力最大化，同时利用Solidigm的QLC企业级固态硬盘，积极满足面向AI数据中心的存储需求。

SK海力士预计，随着AI市场从训练向推理转型，分布式架构的需求将持续扩大，存储芯片的重要性也将进一步凸显。不仅HBM等高性能存储芯片需求增长，面向服务器DRAM、NAND等整体需求也将同步扩大。

产能方面，SK海力士将提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并通过建设韩国龙仁集群首座工厂，中长期稳步扩充生产基础设施。同时，SK海力士也将顺利推进韩国清州P&T7工厂和美国印第安纳州先进封装工厂，构建融合前端与后端工艺的全球一体化制造能力，灵活应对客户需求的变化。