软通动力联合金盘科技 正式发布“软通天璇AI Factory智能制造解决方案”
来源:证券时报网作者:李映泉2026-01-26 10:28

1月26日,软通动力(301236)官方公众号发布消息称,软通动力联合金盘科技(688676),正式发布“软通天璇AI Factory智能制造解决方案”。

据介绍,软通AI Factory智能转型解决方案已经赋能零售、金融、制造、医药健康、能源、汽车等多个行业,旨在共同帮助制造业行业客户加速部署AI平台和AI应用,加速制造业向智能制造转型。

此前,在武汉举办的AI Factory生态合作伙伴大会上,软通动力与金盘科技、矩阵起源签署深化合作协议,标志着双方联合打造的智能制造解决方案进入二期升级阶段。作为金盘科技“十五五”智能制造战略的核心合作伙伴,软通动力依托全栈AI能力,构建了“算力基础设施+AI底座平台+AI智能体”的三维解决方案架构,助力其实现从数字工厂到智能工厂的跨越式升级。

一期项目中,基于软通动力“天璇AutoAgent”智能体编排平台开发的“标书智能体”,项目实现招投标全流程智能化处理,大幅提升响应效率;二期项目中,通过进一步拓展合同智能审核、数字员工、视频行为分析等多元场景,形成了覆盖“企业管理+生产制造+数据服务”的全场景智能化体系。

与此同时,软通动力在AI产业化全球化拓展中再获突破。就在近日,软通动力宣布成功签约东南亚某头部银行信贷审批系统技术栈翻新工程项目。针对东南亚银行业务痛点,软通动力打造了“智能风控+核心系统+运维服务”的全栈解决方案;基于天璇大模型与AISE技术,为头部银行开发反洗钱智能监测模块,实现可疑交易识别准确率提升40%;通过GenAI工具链完成老旧核心系统代码升级,开发效率较传统模式提升200%。

同时,软通动力旗下软通华方提供的昇腾架构推理一体机,为银行高频交易场景提供稳定算力支撑,该产品已获华为“全球优秀产品增值伙伴奖”,成为金融信创领域的标杆硬件解决方案。

截至2025年三季度,软通动力已服务全球150余家银行及关联机构,其中国内Top20银行合作覆盖率达90%,海外市场贡献持续提升,形成“技术输出+生态共建”的出海2.0模式。

责任编辑: 李映泉
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