芯碁微装:WLP系列产品在手订单突破1亿元
来源:人民财讯作者:叶玲珍2026-01-12 18:11

人民财讯1月12日电,据芯碁微装(688630)官微消息,公司在先进封装领域取得里程碑式进展,目前WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产,并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。据悉,公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元,验证了市场对公司直写光刻技术的高度认可。

责任编辑: 刘巧玲
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换