10月16日，全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）公布的2025年第三季度财报显示，受益于AI需求强劲，公司来自先进制程的收入占晶圆收入逾七成。

据披露，第三季度，台积电合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，环比增长6%。以美元计算，该季度台积电营收331亿美元，超过市场预期的316亿美元。该季度台积电净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6%，创历史新高。

公司第三季度毛利率59.5%，较上季度的58.6%继续改善，高于分析师预估的57.1%。营业利润率达50.6%，环比提升1个百分点，超出市场预期的47.3%。

从各制程工艺的晶圆营收占比来看，第三季台积电的3nm营收占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%。先进制程（7纳米及更先进工艺）总营收占比达74%。

从终端应用来看，HPC平台的营收环比持平，在总营收当中的占比高达57%，依然是台积电的第一大收入来源；来自智能手机领域的营收环比增长19%，在总营收当中的占比为30%；来自IoT领域的营收环比增长20%，在总营收当中的占比为5%；来自汽车领域的营收环比增长18%，在总营收当中的占比也为5%；来自DEC领域的营收环比下滑20%，在总营收当中的占比为1%；来自其他领域的营收环比下滑8%，在总营收当中的占比为2%。

同时，台积电预估第四季度营收322亿美元—334亿美元，中间值328亿美元，较三季度略减约1%；毛利率预计为59%—61%；营业利益率预计为49%—51%。

台积电董事长暨总裁魏哲家在当日的业绩会上表示，从市场需求与台积电已宣布的第四季度展望来看，台积电将2025全年美元营收的增长幅度从上次7月预测接近30%，此次转为Mid-thirty（30%的中间值约34%—36%）。

先进制程的进展为当前关注焦点。对此，魏哲家宣布2nm（N2）制程进展顺利，将于本季进入试量产，良率表现良好，预期2026年将快速量产，应用涵盖智能手机与高性能计算（HPC/AI）。公司同步推出N2P作为N2系列延伸版本，提供更高性能与功耗效率，预定2026年下半年量产。此外，公司推出A16制程，采用“超级电源轨（Super Power Rail, SPR）”架构，专为特定高性能计算（ HPC） 应用设计，可提供更高电流密度与信号整合度，预计2026年下半年量产。

魏哲家表示，N2、N2P、A16将构成公司下一个大型且长期延续的技术节点，延续其在高端制程领域的领导地位。

“我们已经会见了几乎所有推动生成式AI（Gen AI）革命的关键参与者，所有客户都展现出比过去几个月更加积极的态度。”魏哲家表示，当前AI相关的需求非常强劲，甚至比三个月前预期的还要更加乐观。

AI强劲需求在CoWoS先进封装方面亦有所体现。魏哲家介绍，人工智能芯片包括上游晶圆制造和后段封装测试相关产能仍非常吃紧，公司持续努力工作，缩小AI芯片供不应求的差距。

对于产能建设进展，他表示，公司正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，公司还在准备升级技术，以便应用更先进的工艺，公司即将在原工厂附近拿下第二块土地，以支持扩张计划；并且，日本第二座晶圆厂也已开工建设，量产节奏将依客户需求及市场条件而定。

资本支出方面，台积电目前预估2025年资本支出区间400亿—420亿美元，从380亿—420亿美元区间收敛，资本支出高标不变，平均值410亿美元较先前平均400亿美元增加。

台积电管理层表示，大约70%的资本支出将会分配给先进工艺，大约10%—20%将用于先进封装、测试、掩膜、制造等。