神工股份刻蚀用大直径硅材料产品稳居全球领先梯队，自主研发的“无磁场大直径单晶硅制造技术”，无需依赖强磁场即可抑制硅熔液对流，实现高纯大直径单晶硅高质量生产，大幅降低单位成本；“固液共存界面控制技术”则精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，两项技术均处于国际行业领先水平。依托核心技术优势，公司半导体材料年产能达500吨，规模位居全球首位。

作为国内少有的“材料—部件—应用”全链条体系刻蚀用零部件一体化工厂，公司技术布局贯穿产业链关键环节。“硅电极微深孔内壁加工技术”实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工，“硅部件精密刻蚀洗净技术”通过多段位移清洗与特制工艺，彻底清除微小气孔杂质，凭借多项核心技术，公司8英寸和12英寸刻蚀机用硅部件批量供应北方华创、台积电等国内外行业巨头。

在第三代半导体领域，公司同样提前布局，储备“快速CVD-SiC技术”“CVD-SiC晶粒控制技术”等核心技术，前者实现碳化硅快速均匀沉积，后者通过调控工艺参数提升涂层抗疲劳性能，为完善半导体国产化供应链奠定坚实基础。