9月12日晚间，沪硅产业公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金的事项，已于当日获上交所并购重组审核委员会审核通过。该次交易尚需经中国证监会同意注册后方可实施。

上交所官网文件显示，本次重组委会议现场主要问询了两个问题，上市公司代表被要求：1、结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户以及在手订单情况，说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施。2、结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等，说明评估方法和评估参数选择的合理性等。

按此前沪硅产业披露的重组草案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购上述三家子公司的少数股权。本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。

据披露，沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。

标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

“本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。”沪硅产业在草案中分析收购影响时表示。

此前半年报显示，公司上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%。其中第二季度单季实现营收8.96亿元，比第一季度增长11.75%。得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%，公司半导体硅片销售收入增幅达到10.04%。

从产能来看，2025年沪硅产业加速产能释放以迎接市场需求复苏。上半年，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。

与此同时，公司子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年，产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向。公司预计，该产线2025年年底将进一步扩产至16万片/年。