气派科技拟定增募资不超1.59亿元“补血” ,实控人家族全额包揽认购
来源:证券时报网作者:阮润生2025-08-14 22:09

气派科技(688216)8月14日晚间公告,上市公司拟向实控人家族定增募资不超1.59亿元,用于补充流动资金。发行完成后,梁华特将成为公司的实际控制人之一。

方案显示,上市公司计划向梁大钟、白瑛和梁华特发行股票,数量不超过790万股,发行价格为20.11元/股,拟募集资金总额不超过1.59亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。公司最新收盘价为26.38元/股。

截至预案公告日,梁大钟合计控制公司股份总数的42.86%,系公司的控股股东;白瑛直接持有公司10.11%,梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司股份总数的52.96%,系公司实际控制人。

本次发行完成后,梁大钟仍系公司控股股东、实际控制人,白瑛仍系公司实际控制人;另外,梁华特将成为公司的实际控制人之一,即公司的实际控制人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特。

资料显示,梁华特1991年生,毕业于俄勒冈州立大学工商管理专业,2022年1月至2023年8月中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司设备工程师;2024年2月至2025年7月在公司封装制造中心任职;2024年5月至今任气派芯竞董事;2025年7月至今任公司总经理助理。

气派科技表示,本次发行股票有利于公司改善资产负债结构,为公司扩大经营提供了更充足的资金保障,从而有助于抓住市场机遇,在满足市场需求快速增长的同时,提升上市公司盈利能力。通过本次发行,公司将进一步增强资金实力,提升总资产和净资产规模,优化资本结构,增强偿债能力,降低财务风险,增强其稳健经营能力,提升上市公司竞争实力,实现可持续发展。

另外,公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特全额认购公司本次向特定对象发行的股票,充分展示了对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心,有利于保障公司经营持续稳定健康地发展。

气派科技从事半导体封装测试业务,属于资金密集型和技术密集型行业,生产经营、研发投入较大,银行借款等有息负债金额较高,资产负债率处于较高水平。

据披露,2022年、2023年和2024年、2025年上半年,公司资产负债率(合并)分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%,资产负债率处于较高水平。随着公司的业务规模不断扩大,公司对于营运资金的需求也日益增长,通过增加长期稳定的股权融资缓解公司可能面临的资金压力。本次发行完成后,公司总资产和净资产规模相应增加,资产负债率将有所下降,资本结构将进一步优化。

责任编辑: 臧晓松
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