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迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
来源：人民财讯作者：刘良文2025-07-15 12:56

人民财讯7月15日电，7月15日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。

责任编辑： 刘巧玲
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