5月23日晚间，帝科股份(300842)公告拟以人民币现金6.96亿元收购浙江索特材料科技有限公司（下称“浙江索特”）60%的股权。公告显示，本次交易不构成上市公司重大资产重组，亦不构成重组上市。本次交易完成后，浙江索特将成为公司的控股子公司，并通过浙江索特控制原杜邦集团旗下Solamet®光伏银浆业务。

帝科股份作为全球光伏导电浆料的领先企业，本次收购积极响应国家关于培育新质生产力、加快产业整合升级的战略部署，充分契合当前资本市场深化改革和推动实体经济高质量发展的总体方向；同时也有利于公司丰富知识产权体系、优化业务布局、发挥协同效应、优化企业竞争力，为公司未来发展注入新动能。

大股东自愿作出业绩补偿承诺

本次交易中，公司控股股东、实际控制人之一史卫利先生自愿对浙江索特做出业绩补偿承诺，若目标公司于2025年度、2026年度及2027年度实现的经审计的净利润累计低于人民币28,700万元，则承诺年度届满后，史卫利将按照目标公司累计承诺净利润数和累计实现净利润数的差额以及上市公司本次收购比例，对上市公司进行补偿。上述安排不仅体现了大股东对浙江索特的发展与业绩充满信心，也充分展现了其积极维护上市公司及中小投资者利益的责任担当。

加速技术市场双突破，提升全球竞争力

光伏导电银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料，直接关系着太阳能电池的光电性能。随着竞争的日益加剧，电池片、组件技术革新迅速，对光伏导电银浆生产企业的研发能力与专利储备提出了更高要求。

Solamet®业务深耕电子浆料行业四十余载，是全球最早推动N型电池技术产业化探索与量产迭代升级的导电浆料供应商，是光伏导电浆料领域的先驱者。Solamet®业务自2011年起在光伏导电浆料中引入了Pb-Te-O专利玻璃料技术，有效降低接触电阻与串联电阻，显著提升了电池效率，实现了突破性的技术创新。目前，该专利技术已支持了BSF、PERC、N-TOPCon等多代电池技术，并持续赋能N-TBC电池技术产业化，奠定了索特Solamet®在烧结型浆料领域的持续领先优势。

同时，Solamet®业务是光伏银浆业内少数具备成熟的原材料性能机理、原材料制备与产品配方研究的厂商，是行业技术革新的引领者。从1983年推出全球首款光伏导电浆料开始，到p-BSF、p-PERC、CIGS、n-PERT/TOPCon、IBC等一代又一代高效电池技术的产业化，光伏行业的技术迭代升级几乎都离不开Solamet®业务的科技助力。Solamet®业务于2023年在业内率先实现创新性激光载流子注入金属化解决方案（LECO）的行业实践与规模化量产，如今LECO技术已经成为TOPCon电池量产标配工艺，成为近年来光伏领域最重要的产业化技术创新；2024年索特Solamet®推出了低固含高效TOPCon背银产品，降本提效成果得到市场的广泛认可。在低银金属化领域，索特Solamet®拥有全球领先的超低银含银包铜浆料技术，和铜粉抗氧化专利与技术知识，其超低温固化银浆在体电阻率、接触电阻等表征数据上均得到了海内外客户的高度认可。

目前，在以N-TOPCon为主流技术，HJT、BC和钙钛矿叠层电池等多种新型电池技术展开多元竞争的背景下，索特Solamet®紧跟下游电池技术发展趋势，不断突破技术边界，持续推动HJT、BC和钙钛矿叠层高效电池的研发与量产实践，持续加码高效金属化技术突破、贱金属低银金属化方案储备，在上述领域构建了具有前瞻性的产品及专利技术布局。

本次交易完成后，一方面，上市公司将充分利用双方技术、研发团队的优势进行协同研发和联合创新，在不断夯实上市公司在N型电池领先地位的基础上，依托标的公司在先进电池领域成熟的技术积累，重点开展BC电池、HJT电池、钙钛矿叠层电池等新型电池技术的基础性及前瞻性研究，以推动双方在技术领域的不断进步并丰富其在光伏浆料领域的专利布局；另一方面，索特Solamet®在HJT、BC和钙钛矿叠层等新型高效电池领域布局的产品可有效补充上市公司的产品体系，优化上市公司产品结构，同时可形成双品牌效应，通过双方销售渠道和资源的整合推动公司开拓海外销售市场，进一步提升品牌的国际知名度和市场占有率，从而提升上市公司长期市场竞争力。

银浆、电子材料业务双轮驱动发展

财报显示，2024年帝科股份实现营业收入153.51亿元，同比增长59.85%，增长幅度优于大部分同业。且公司期内经营活动产生的现金流量净额约为9.39亿元，同比增长189.32%，反映出公司盈利能力与运营效率的双重提升。

在光伏市场方面，帝科股份持续深耕，不断巩固和扩大市场份额。2024年，公司光伏导电银浆实现销售2,037.69吨，同比增长18.91%。其中，应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1,815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%。体现了帝科股份在光伏导电银浆市场的强大竞争力，更表明其在N型TOPCon电池导电银浆领域的领先地位得到进一步巩固。

值得关注的是，公司在高铜浆料研发上持续发力且进展顺利，预计2025年下半年将实现量产。目前，针对TOPCon等高温电池的高铜浆料设计与应用方案已初步成型，未来定价模式有望从加工费模式转向产品直接计价模式，这一转变将为公司创造更优的盈利空间，对长期发展产生积极影响。

帝科股份在半导体电子业务领域的拓展同样成果显著，2024年实现营收1,411.27万元，同比增长56.73%。在产品研发上，公司基于共性导电浆料技术平台，不断推出高可靠性的半导体封装材料，如LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等；在市场拓展方面，公司积极与半导体行业的企业建立合作关系，通过参加行业展会、举办产品推介会等方式，提高产品的知名度和市场影响力。同时，公司还不断优化销售渠道，提高销售团队的专业水平，为客户提供优质的售前、售中、售后服务，从而推动了半导体业务的快速增长。