科创板融资余额较前一交易日减少4.12亿元，融券余额增加192.24万元。264股融资余额环比增加，134股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至5月16日，科创板两融余额合计1520.47亿元，较上一交易日减少4.10亿元。其中，融资余额合计1515.13亿元，较上一交易日减少4.12亿元；融券余额合计5.34亿元，较上一交易日增加192.24万元。

融资余额方面，截至5月16日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额75.16亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为53.29亿元、33.24亿元。环比变动来看，264只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有318只。融资余额增幅较大的是正弦电气、誉辰智能、南亚新材，环比上个交易日增加50.73%、29.45%、18.11%；降幅居前的有华曙高科、磁谷科技、超卓航科，环比下降22.42%、17.06%、16.86%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.22亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.20亿元、0.17亿元。环比变动来看，134只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有129只。融券余额增幅较大的是美迪西、芯朋微、高测股份，环比上个交易日增加266.27%、195.47%、74.61%；降幅居前的有生益电子、云天励飞、方邦股份，环比下降34.15%、27.89%、19.81%；值得一提的是，5月16日C汉邦科创板上市，上市首日融资余额4176.33。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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