4月26日，四维图新（002405.SZ）发布2024年年度报告。2024年，公司凭借卓越的产品质量和专业服务，在市场中获得了广泛认可，实现了营收35.18亿元，同比增长12.68%。同时，公司通过优化研发投入与费用管理，进一步提升了成本控制的有效性，2024年实现归母净利润同比增长16.68%，经营性亏损大幅收窄，经营效率和成本控制能力得到了有效提升。

面对辅助驾驶技术与车路云一体化的发展机遇及激烈的市场竞争，四维图新作为新型Tier1，聚焦汽车智能化核心赛道，构建了覆盖底层地图数据、车载芯片，以及中高阶辅助驾驶和智能座舱应用的完整技术生态，实现了从单一产品提供商向综合解决方案提供商的转型目标。通过高性价比策略切入市场，公司为客户提供从底层技术到上层应用的全栈式解决方案，助力客户实现全栈可控，为未来持续扩大市场份额奠定坚实基础。

斩获360万套新增定点 舱行泊一体驱动智能化转型

在驾舱业务上，公司在2024年成功斩获基础行车产品300万套及舱泊产品定点60万套的新增定点。这不仅巩固了四维图新作为新型Tier1的行业地位，也标志着公司逐步跻身行业支柱队列。

在智舱业务方面，四维图新构建了以“软件能力+硬件终端+软硬一体化解决方案”为核心的业务矩阵，并结合辅助驾驶方案、地图等要素，为车企提供更全面的智能座舱解决方案。

值得一提的是，在布局舱驾一体领域上，四维图新与卓驭携手打造基于SA8650芯片的中高阶辅助驾驶解决方案，实现了公司辅助驾驶业务的发展趋势与汽车智能化行业的演进浪潮高度契合，形成从基础行车、行泊一体、舱驾一体的完整产品布局。

与此同时，舱驾一体作为四维图新汽车智能化的驱动力，正以前瞻性的视角推动着汽车行业的智能化转型。公司推出基于AC8025AE极致性价比的舱行泊一体解决方案，实现了算力资源的精简配置与高效利用，全面支持智能座舱和辅助驾驶应用。

目前，公司智驾和智舱团队已具备基于杰发科技系列芯片平台，以及基于高通系列芯片平台的解决方案能力，并以客户需求为核心，通过创新设计，实现性能与成本的平衡，契合当下汽车市场追求性价比与技术普及的双重趋势。面向舱驾融合的发展趋势，公司主动吸纳外部智舱团队，提升智驾和智舱的联动效应，更带动智芯和智云业务板块的产品创新，加速汽车行业智能化普及与迭代，推动科技平权。

智云业务营收同比增长28.96% 紧抓车路云一体化发展契机

2024公司紧抓车路云一体化的发展契机，把“车路云一体化”建设列为重点发展方向之一，智云业务展现出强劲发展势头。2024年公司的智云业务实现了营业收入22.54亿元，同比增长28.96%。

在项目落地方面，2024年8月，子公司世纪高通与北京百度网讯组成联合体，成功中标北京市高级别自动驾驶示范区3.0扩区路侧智能感知设备项目；近期，公司再中标示范区3.0高精度地图服务研发项目。

凭借数据合规领域的专业能力与丰富经验，公司深度参与车路云一体化试点，在多个试点项目中高效支持了相关的数据合规需求。此外，公司完成亦庄等重点区域高精地图交付，为智能网联与智慧交通发展提供核心数据支撑。

在地图导航方面，公司结合自有ADS业务，推动地图与功能的深度融合，优化产品设计，满足市场的轻量化和场景化诉求，从终端用户体验角度为L2+及以上级别驾驶功能提供有力支撑。

在AI新基建服务上，公司打造数据采集到模型训练迭代的全生命周期闭环，支撑高阶驾驶技术开发落地。依托自研平台，提供数据存储、标注、仿真及大模型训练等服务，助力车企降本。同时，创新打造的“云—管—端”一体化数据合规解决方案，已成功应用于头部车企及Tier1的辅助驾驶测试及数据闭环体系，通过专属云架构设计实现地理信息数据的安全存储管理和高效应用。

创新推进矩阵布局 芯片业务加速突破

报告期内，公司智芯业务继续保持良好发展趋势，2024年全年实现营业收入5.66亿元，同比增长10.92%。公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。

公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，公司SoC产品已经实现5代稳定量产，并且新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。

在技术迭代方面，公司AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

在车规级MCU上，公司持续完善产品矩阵，打造了丰富的MCU生态系统，率先实施全产业链国产化布局。公司车规级MCU芯片AC7843于2024年底上市，功能安全符合ASIL-B要求。公司车规级MCU芯片AC7870成功点亮，功能安全等级可支持到ASIL-D，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。

关于未来发展战略，四维图新表示，将锚定“汽车智能化”核心战略，坚持以智驾为龙头，短期聚焦盈利质量提升与市场份额扩张，长期以新型Tier1定位驱动产业升级。面对车企“全栈可控+生态共建”趋势，未来四维图新将聚焦智驾业务板块突破，利用地图导航数据及相关产品提升辅助驾驶安全性和驾乘体验，座舱、芯片、数据合规闭环以及高精度定位等业务对辅助驾驶形成牵引和支持。依托“地图+芯片+算法+数据”全栈能力，推动中高阶辅助驾驶功能从“高端选配”向“全民标配”进化。（CIS）