4月10日晚间，中微半导2024年报披露，公司全年实现营业收入9.12亿元，同比增长27.76%，实现净利润1.37亿元，同比扭亏为盈。这是公司上市以来收获的最好业绩。

公司认为，下游客户所处领域的需求回暖带动对集成电路需求的增加，新经济、新业态的出现扩大了公司产品的应用领域，致使公司芯片年出货量持续增长、累创新高，推动营业收入大幅增长。

2024年，公司综合毛利率为29.86%，较2023年增长12.41个百分点，同比大幅回升。

截至2024年末，公司经营活动产生的现金流量净额为3.13亿元，较上年度大幅增加，主要是公司持续严格管控赊销信用期，在销售量大幅度提升的情况下，回款速度显著加快；“去库存”策略使得采购成本支出较去年同期减少。

报告期内，公司各类产品出货量持续增加，全年出货量超过24亿颗，出货量创出历史新高，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约 64%，市场份额持续扩大。

公司车规级芯片主要应用在车身控制，传统车企的长安、红旗、吉利、奇瑞、上汽、广汽等，以及新势力的小米、蔚来、理想、赛力斯都是公司的终端客户。在今年3月份的机构调研活动中，公司表示，公司车规级芯片2024年出货量同比翻了两番，有大几百万颗，2025年出货量有望达到千万级。

保持高强度研发投入，应用领域持续拓展

公司保持高强度的研发投入，2024年研发费用投入 1.28亿元，同比增长近6%，研发投入占营业收入的比例为13.99%。

公司大力开发通用型MCU产品，通用型8位机系列化目标已经实现，32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片，M4内核通用产品完成设计，产品结构从专用 MCU 向专用与通用兼顾MCU转型顺利。通用MCU产品料号的增加，拓展了产品应用领域，比如进入AI服务器和机器人领域，公司产品市场空间有效扩大。

公司比肩国际大厂技术指标搞研发，产品技术指标和性能参数持续提高，单片机很多关键技术指标已经达到或超过国际一流芯片的水准，高性能高可靠性的家电芯片完成了平台转换升级，更多产品满足了大家电和汽车等严苛应用场合的需求。报告期内，多颗产品通过AEC-Q100认证的车规，更多料号进入高端应用领域。

在公司高强度研发投入下，公司新产品推出不断，丰富了产品系列，满足更多应用场景，车规级产品持续增多，得到多家行业知名客户的采用，出货量增长迅速；同时加速已有产品更新迭代，公司产品的品牌影响力、市占率持续提升。

注重股东回报，上市后连年分红

公司在年报中披露了2024年度分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），合计拟派发现金红利9971.46万元。

公司历来注重股东回报，上市三年来，年年保持分红，包括本次分红在内，累计分红金额3.8亿元，占累计净利润的比例达218%。

除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资者的交流。自公司上市以来，不断加强董秘队伍的专业能力和职业素养，按照科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、上证e互动、现场调研、参加策略会等方式，开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

2025年以来，公司已累计接待了三次机构调研。

校对：高源