3月27日晚，天岳先进发布了2024年年报。数据显示，公司实现营业收入17.68亿元，同比增加41.37%；归属于母公司所有者的净利润为1.79亿元，扭亏为盈。近年来，天岳先进半导体材料生产稀缺性及可持续竞争能力受到资本市场广泛关注，今年以来公司股价年涨幅将近30%。

天岳先进自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底并实现8英寸碳化硅衬底量产的商业化公司之一，也率先推出12英寸碳化硅衬底。

天岳先进在宽禁带半导体材料的持续深耕正在引领多个产业的发展，以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑，赋能未来科技革命。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

公告显示，2024年公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量。全年济南工厂的产能产量稳步推进。上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。2024年，碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%。受益于产品产销量持续增长，公司规模效应逐步显现，成本逐步优化，推动产品毛利达到32.92%，相较去年同期增加15.39个百分点。

作为为全球碳化硅衬底技术的革新者，天岳先进不断引领行业突破。2024年11月，在慕尼黑 Semicon Europe上，天岳先进全球首发12英寸导电型衬底。近日，在2025年上海国际半导体展览会上，天岳先进全方位展示了6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸半绝缘型，12英寸N型，12英寸P型碳化硅衬底。

值得注意的是，当前天岳先进正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作，此次申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。

目前，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。据国际知名媒体日本富士经济最新发布的《2025年版新一代功率半导体&功率电子相关设备市场的现状与未来展望》显示，天岳先进2024年全球市占率跃升至22.8%，稳居国际第一梯队。

天岳先进表示未来将依托在产能布局、技术沉淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势，持续提升公司产品品质及产能规模，进而实现公司整体盈利能力的向上发展。（齐和宁）

校对：王朝全