3月25日晚间，联瑞新材(688300)公布2024年年度报告，报告期实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；同期实现归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长44.47%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润2.27亿元，同比增长51%。

联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业。

谈及经营情况，公司阐述，2024年，半导体市场迎来上行周期，根据SIA半导体行业协会统计数据，2024年半导体销售额相较于2023年提升了19.1%，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM 、Chiplet 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低CUT点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

对于行业未来，联瑞新材认为，随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求预计将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也将越来越高，由此带来的产品结构性升级以及导热材料市场需求旺盛。在高速通讯、服务器、消费电子和汽车电子等电子信息技术的迅速发展推动下，预计全球功能性无机非金属材料需求量将会保持较快增长。

展望2025年经营计划，市场拓展与客户生态升级方面，公司表示，全球市场深度渗透，针对半导体封装、AI算力设备、高导热材料等高增长领域，公司将围绕“五个第一”的目标，建立分行业、分区域的精准营销策略，加速海外市场拓展，深化“产品+服务+解决方案”的一体化销售模式，推动核心产品市占率持续提升，升级“铁三角”模式为“数字铁三角”，通过SAP系统与AI大数据分析实现客户需求智能预测，不断提升快速响应客户的能力。

技术突破与产品矩阵迭代方面，公司将紧抓先进封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的发展机遇，不断优化公司的产品结构，持续加大研发投入，继续围绕球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面的发展趋势。争取在液态填料、纳米球形产品、亚微米球形产品、LowDf产品、Lowα产品等紧缺需求环节上持续推出更多符合市场需求的下一代产品，在氮化物、球形二氧化钛方面有所突破，力争实现新的突破和新的跨越。

事实上，联瑞新材今年已开始加大新产品的产能建设。2月26日晚间，公告披露，公司拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。

据了解，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，可满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。

联瑞新材表示，公司建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，立足于满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质量发展要求和高端市场需求。项目产品目前在公司营收中占比较小，项目建成后将进一步扩大公司高端球形粉体材料的生产规模，巩固公司在技术前沿的领先地位和市场上的竞争优势，从长远来看将对公司的产品结构和经营业绩产生积极作用。