证券时报网
欧阳佟
2025-04-29 12:40
证券时报•数据宝统计，根据深交所发行上市审核进度，3月11日，新恒汇首发申请审核状态变更为“提交注册”，公司首发获深交所上市委审议通过日期为2023年3月22日。
发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司本次拟募集资金5.19亿元，募集资金拟投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。本次发行保荐机构为方正证券承销保荐有限责任公司。
财务数据显示，2019年—2021年公司实现营业收入分别为4.14亿元、3.88亿元、5.48亿元，实现净利润分别为7445.27万元、4398.95万元、1.01亿元。增幅方面，2021年公司营业收入增长41.17%，净利润同比增长128.56%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2021年 | 2020年 | 2019年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 54803.26 | 38820.03 | 41380.22 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 10054.32 | 4398.95 | 7445.27 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 8171.81 | 4531.75 | 7140.37 |
| 基本每股收益（元） | 0.5600 | 0.2600 | |
| 稀释每股收益（元） | 0.5600 | 0.2600 | |
| 加权平均净资产收益率（%） | 14.07 | 8.68 | 19.57 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 10037.37 | 7903.80 | 1242.64 |
