证券时报网讯，2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。去年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外，双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。