2月25日晚间，晶合集成发布2024年年度业绩快报。

报告期内，公司实现营业总收入92.49亿元，同比增长27.69%；同期实现归属于母公司所有者的净利润5.33亿元，同比增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣非净利润3.96亿元，同比增长739.72%。

上述营业收入及净利润的增长幅度位于公司1月21日业绩预告区间的中上水平。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。从行业地位来看，2024年第三季度公司营收位列全球第十、中国第三。

谈及业绩增长原因，晶合集成阐述，主要系受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。报告期内，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，公司营业收入和净利润实现双增长，业务保持稳定发展态势。

“目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。”晶合集成在此前的业绩预告中表示。

除了晶合集成，当晚，还有多家半导体产业链公司交出靓丽成绩单。其中，恒玄科技业绩快报显示，2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP 等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长，预计2024年度实现营业收入32.63亿元，同比增长49.94%；归属于母公司所有者的净利润4.6亿元，同比增长271.70%。

“报告期内，公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5个百分点。2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。”恒玄科技表示。

思特威(688213)主营业务为高性能CMOS图像传感器（CIS）芯片的研发、设计和销售。据当晚的业绩快报，2024年思特威实现营业收入59.69亿元，同比增加108.91%；同期实现归属于母公司所有者的净利润3.91亿元，同比增长2651.81%；同期实现归属于母公司所有者的扣非净利润3.89亿元，上年同期为60.74万元，同比增长63898.96%。

“公司在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕，加强产品研发和市场推广，促进产品销售，实现了营业收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润率显著提升。”思特威表示。