科创板融资余额较前一交易日增加16.04亿元，融券余额增加932.95万元。367股融资余额环比增加，126股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至2月24日，科创板两融余额合计1595.65亿元，较上一交易日增加16.14亿元。连续4个交易日增加。其中，融资余额合计1589.60亿元，较上一交易日增加16.04亿元；融券余额合计6.05亿元，较上一交易日增加932.95万元。

融资余额方面，截至2月24日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额79.55亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为48.65亿元、40.13亿元。环比变动来看，367只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有216只。融资余额增幅较大的是华曙高科、生益电子、博汇科技，环比上个交易日增加67.34%、30.94%、28.96%；降幅居前的有信宇人、中科飞测、华锐精密，环比下降24.91%、21.23%、20.44%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.23亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.18亿元、0.17亿元。环比变动来看，126只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有134只。融券余额增幅较大的是晶丰明源、宏力达、天智航，环比上个交易日增加728.35%、698.27%、392.75%；降幅居前的有明微电子、宏微科技、方邦股份，环比下降100.00%、89.57%、80.08%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名