惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术
来源:证券时报网作者:刘良文2025-02-18 12:05

证券时报网讯,惠伦晶体现已通过数字化平台(飞书)全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术,全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心,把数字化能力深深融入生产、管理与服务全链条,从而开启“智造+服务”双轮驱动的新篇章。

责任编辑: 刘巧玲
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