在全球科技竞争与产业变革的浪潮中，中天精装(002989)正以破局者的姿态，在东阳国资办的加持下，由传统建筑装饰领域战略性进军半导体产业链，开启高质量发展新篇章。面对房地产行业周期性调整带来的业绩压力，公司通过资本运作、资源整合与前瞻性布局，瞄准半导体产业高成长赛道，构建“传统+新兴”双轮驱动的发展模式，展现出战略调整的坚定决心与创新活力。  

战略转型：从传统精装到半导体生态构建

作为国内精装修领域的领先企业，中天精装过去长期依赖房地产行业，批量精装修业务收入占比超99%。然而，近年来房地产市场景气度下行，公司净利润连续三年下滑，亟需突破单一业务依赖的桎梏。在此背景下，公司自2024年下半年起加速布局半导体产业，通过参投高成长性企业、优化资产结构、拓展经营范围等举措，逐步形成覆盖存储封测、高端载板及智能存储芯片的产业生态。  

半导体布局：聚焦三大核心领域

1.存储封测：抢占DRAM与HBM技术高地

中天精装通过间接持股合肥鑫丰科技切入存储封测领域。鑫丰科技专注于DRAM封测，拥有多层堆叠封装技术及车规级封测能力，可满足AI服务器、数据中心对高带宽、低功耗存储芯片的需求。此外，公司投资的深圳远见智存科技聚焦HBM（高带宽内存）研发，其HBM2e及HBM3/3e方案突破TSV和CoWoS技术瓶颈，为AI与高性能计算提供关键支持。  

2.ABF载板：突破“卡脖子”材料瓶颈

ABF载板是高端芯片封装的核心材料，长期被日韩和中国台湾厂商垄断，大陆厂商市占率不足1%。中天精装通过参股科睿斯半导体（持股27.9859%），布局FCBGA（ABF）高端载板研发与生产。科睿斯一期项目已封顶，产品将应用于CPU、GPU及车载芯片封装，有望缓解国内封装基板紧缺现状，填补工艺空白。  

3.资本协同：构建产业链投资平台

公司全资子公司中天精艺认购中经芯玑17.3762%份额，通过该平台投资芯玑半导体、科睿斯及远见智存，形成从封测技术到材料供应的闭环布局。这一模式不仅分散风险，还可借助行业经验加速技术转化，为后续融资与市场拓展奠定基础。  

高质量发展：资源整合与长期价值释放

为支撑半导体业务发展，中天精装积极优化资产结构，出售低效资产，回笼资金聚焦核心赛道。同时，公司新增“集成电路制造”“半导体器件专用设备销售”等经营范围，进一步强化技术落地的合规性与产业链协同能力。  

尽管半导体项目尚处于建设期（如科睿斯未开始生产经营），但市场对中天精装的战略布局已释放积极信号。  

从传统建筑装饰到半导体产业先锋，中天精装的战略调整不仅是应对行业周期的被动选择，更是拥抱科技革命、践行高质量发展的主动作为。业内认为，在“国产替代”与“算力爆发”的双重机遇下，公司有望通过技术深耕与生态协同，书写战略升级的新篇章。(CIS)

校对：王锦程