2025年2月7日，中国证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》。相较于2024年“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策文件，此次实施意见进一步优化了科技型上市公司并购重组制度，更是首次提出了“支持科技型企业合理开展跨境并购”的表述。

沪深北三大交易所数据显示，截至2025年2月8日，重大资产重组尚处排队阶段的14家上市公司中，仅有罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”，证券代码：300757）一家涉及跨境并购重组事宜，当前公司正处于准备二次上会筹备阶段。据悉，罗博特科此次并购的目标公司为德国公司ficonTEC。在提升估值包容度、支持合理开展跨境并购以及鼓励围绕第二增长曲线开展并购重组的政策背景下，罗博特科有望率先受益，实现并购重组加速。

公开资料显示，ficonTEC是一家主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售的先进制造企业，在硅光电子、光电共封装（CPO）等前沿领域具备全球领先的超高精度耦合封装技术。在技术硬实力的保障下，公司产品受到NVIDIA、Intel与Broadcom等全球硅光电子与CPO领导企业的认可。

此次罗博特科收购ficonTEC，既是公司顺应AIGC发展浪潮、深入拓展半导体行业第二增长曲线、推动落实“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展战略规划的重要举措，也将以先进的封测设备助力全球算力行业高质量发展，从而持续赋能下游AIGC厂商。

值得一提的是，在下游AIGC应用端，近期DeepSeek以低成本训练的优势，在迅速火爆市场的同时也有望进一步拉动算力需求提升。短期看，DeepSeek以低应用开发成本，有望吸引更多中小厂商进入相关领域并带动推理侧算力需求增长。长期看，DeepSeek强大的垂直行业问题解决能力也有望重塑AI应用行业格局，将“AI科技公司模型训练，行业龙头模型蒸馏，中小厂商模型应用”的设想变为现实。在此过程中，上游算力作为关键基础设施，对下游AIGC行业的支持作用愈发重要。

在此过程中，罗博特科凭借ficonTEC超高精度封装及测试实力，助力光互联技术向高速率、低能耗、高带宽、低延迟等方向发展演进。而光互联技术的持续升级，进一步为算力行业的高质量发展筑牢根基，进而为大模型训练与推理的高效运行需求提供坚实支撑。特别是在各国算力管控背景下，罗博特科通过收购ficonTEC，将打破国内相关高端封测设备被海外垄断的现状，解决光电子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，有利于实现算力领域关键设备自主可控。

罗博特科收购ficonTEC的举措，不仅契合了近年来并购重组政策导向，也将强化公司第二增长极，更是完善了国内AIGC产业链，提升相关产业抗风险能力。在罗博特科的示范下，未来或将有更多的优质企业积极拥抱全球市场，借助跨境并购的战略布局，在推动自身可持续发展的道路上稳步前行，同时也为国内产业链的转型升级注入强大动力，助力产业迈向更高层次的发展格局。（齐和宁）

校对：王锦程