科创板融资余额较前一交易日增加19.19亿元，融券余额增加1671.11万元。326股融资余额环比增加，153股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至2月7日，科创板两融余额合计1446.07亿元，较上一交易日增加19.36亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计1440.55亿元，较上一交易日增加19.19亿元；融券余额合计5.52亿元，较上一交易日增加1671.11万元。

融资余额方面，截至2月7日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额80.63亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为44.17亿元、36.08亿元。环比变动来看，326只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有257只。融资余额增幅较大的是安凯微、峰岹科技、经纬恒润，环比上个交易日增加72.30%、45.77%、37.22%；降幅居前的有纬德信息、裕太微、博力威，环比下降19.03%、17.60%、15.61%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.25亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.15亿元、0.13亿元。环比变动来看，153只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有100只。融券余额增幅较大的是帝奥微、纳睿雷达、杰普特，环比上个交易日增加564.33%、390.69%、271.26%；降幅居前的有芳源股份、阿特斯、瑞可达，环比下降100.00%、100.00%、72.23%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名