科创板融资余额较前一交易日增加27.08亿元，融券余额增加4927.37万元。368股融资余额环比增加，184股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至2月5日，科创板两融余额合计1413.31亿元，较上一交易日增加27.57亿元。其中，融资余额合计1408.44亿元，较上一交易日增加27.08亿元；融券余额合计4.86亿元，较上一交易日增加4927.37万元。

融资余额方面，截至2月5日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额73.45亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为45.11亿元、36.27亿元。环比变动来看，368只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有215只。融资余额增幅较大的是C海博、峰岹科技、开普云，环比上个交易日增加52.97%、43.47%、42.29%；降幅居前的有翱捷科技、博睿数据、萤石网络，环比下降18.10%、9.93%、9.43%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.15亿元、0.11亿元。环比变动来看，184只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有72只。融券余额增幅较大的是电气风电、利元亨、晶丰明源，环比上个交易日增加2328.18%、707.37%、524.07%；降幅居前的有卓易信息、凯立新材、气派科技，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名