随着上市公司2024年度业绩预告渐次披露,深市上市公司年度“成绩单”亮点逐渐呈现:业绩高增长比重提高、龙头引领作用凸显、多行业持续成长。
325家公司预计业绩增超100%
截至2025年1月25日晚,1597家深市公司披露了2024年业绩预告。
从业绩增速看,高增长公司数量占比提升。782家公司预计2024年净利润实现同比增长,占比约48.97%。
值得关注的是,预计净利润同比增长超过30%、50%、100%的公司家数分别为637家、528家、325家,公司家数占比分别较上年同期提升约12、9、5个百分点。
以珂玛科技为例。1月24日晚,国内半导体陶瓷材料领军企业珂玛科技披露2024年度业绩预告。公司预计,2024年度营业收入达8.4亿元至8.6亿元,较上年同期增长约75%—79%,净利润达3.02亿元至3.12亿元,较上年同期增长约269%—281%。
珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。
对于此次业绩实现高速增长的原因,珂玛科技表示这是公司一直加大研发投入,在新产品、新材料的产业化不断取得丰硕成果,从而实现产品和服务核心竞争力的整体提升。2024年,基于多年研发,公司半导体设备核心部件陶瓷加热器成功量产并实现国产化,该模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体主流设备厂商研发生产并销售发货多款陶瓷加热器产品,装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火设备,部分陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。
同时,整体行业的回暖复苏也为公司提供了进一步扩大规模的契机。2024年全球半导体资本开支回暖、下游需求提升,叠加中国大陆半导体设备关键零部件国产化的不断推进,公司下游半导体领域客户采购需求快速增长,带动了先进陶瓷材料零部件在半导体领域销售收入规模的增长。2024年公司来自于主要半导体设备厂商的产品销售收入较上年同期均有大幅度增长。
珂玛科技表示,将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇,紧跟行业发展趋势,通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力,不断突破中高端产品技术瓶颈,推动先进陶瓷国产化进程,为客户创造价值。
龙头引领作用凸显
龙头公司在较高利润规模水平上持续稳健增长。深市市值前100公司中,有33家披露业绩预告,其中26家预计盈利,上述26家盈利公司预计合计实现净利润1452亿元至1575亿元,持续领跑深市市场。
京东方A、新和成、牧原股份、温氏股份、新易盛、歌尔股份、中际旭创盈利且利润增长超过100%;立讯精密、牧原股份、宁德时代净利润规模超百亿,预计合计实现净利润约820亿元,预计利润增速居于56%至67%。
1月24日晚,歌尔股份发布2024年年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为25.57亿元至27.75亿元,比上年同期增长135%—155%。歌尔股份称,消费电子行业终端需求在AI人工智能等新技术的推动下有所复苏,公司精密零组件业务、智能声学整机业务以及智能硬件业务板块中的VR/MR、智能穿戴等细分产品线业务进展顺利,综合毛利率有所提升。同时,公司加强精益运营、推动盈利能力修复的工作取得积极成果,整体盈利水平同比显著提升。
再看中集集团。2024年集装箱运输行业周期性恢复,且因红海事件拉长运距等因素,集装箱制造业需求较好,中集集团集装箱制造业务标准干货箱产销量创历史新高,该分部业务收入和净利润均较上年同期大幅上升;海工相关产业受益于市场需求的提升,2024年营收及净利润较上年同期上升。以上因素综合影响,公司2024年度归属于母公司股东及其他权益持有者的净利润较上年同期预计同向上升。
中集集团表示,今年全球航运需求维持增长,市场用箱需求增加,据行业权威机构预测,全球集装箱贸易量增速将从2023年的0.7%大幅提升至2024年的5.4%,行情明显好转。自去年四季度以来,集装箱制造行业的景气度实现逐季攀升。近期,克拉克森又再次调高了对今年集运贸易需求的展望,表示2025年集运贸易需求量将持续保持3.0%的增长。
多行业持续稳健增长
目前,深市已披露业绩预告公司涉及31个申万一级细分行业,19个行业预计净利润为正,12个行业实现净利润增长,通信、电子、汽车、社会服务、食品饮料等细分行业预计连续盈利且净利润增速高于50%,农林牧渔、基础化工等细分行业预计扭亏为盈。
分行业统计公司预计盈利中值,前五大盈利规模行业分别为电子、农林牧渔、电力设备、公用事业、通信,净利润中值分别达379.49亿元、368.48亿元、317.66亿元、91.40亿元、87.06亿元。
以电子行业的代表企业江丰电子为例。公司预计2024年实现营业收入约36.18亿元,较上年同期增长约39%;预计实现归属于上市公司股东的净利润3.58亿元—4.22亿元,较上年同期增长约40.00%—65.00%。
江丰电子表示,公司坚持科技创新,持续加大研发投入,提升新产品、新技术的研发能力,强化先端制程产品竞争力,密切跟踪客户需求,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加。此外,江丰电子多个半导体精密零部件生产基地陆续完成了建设并投产,零部件产品线迅速拓展,大量新产品完成了技术攻关,产品销售持续放量,后续随着半导体精密零部件产品规模效应的逐步显现,将有利于推动江丰电子的经营效益进一步提升。
校对:王锦程