1月24日晚间，德福科技(301511)发布2024年度业绩预告，公司预计2024年归母净利润亏损2.19亿元至2.45亿元，业绩变动主要原因为：报告期内，铜箔行业竞争加剧，铜箔加工费大幅下降；公司近年规模逐步扩大，各类固定成本费用增加；公司为维持行业地位、提升长期竞争力，持续进行高端产品研发等投入，同时公司经营规模进一步扩大、进行业务销售拓展等，相关费用有所增加。

此前披露的2024年三季报显示，德福科技前三季度净利润为-2.04亿元，其中第三季度净亏损近1亿元。据此测算，德福科技2024年第四季度归母净利润预计亏损0.15亿元至0.21亿元，环比2024年第三季度大幅减亏。

公开资料显示，德福科技为国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产品类型储备丰富。公司深耕电解铜箔产业近四十年，为工信部第三批专精特新“小巨人”企业，其产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造，终端应用于新能源汽车、智能手机、储能系统、高端服务器、5G通讯、载板等领域。截至2024年第三季度，公司电解铜箔产能为15万吨/年，居全国前列。

2021年以来，国内各铜箔厂的扩产产能在2023年开始逐步释放，一定程度上导致铜箔行业呈现出供需结构错配，其中低端产品产能相对过剩，而高端产品则产能不足。当前，铜箔行业已进入深度洗牌阶段，拥有研发优势转化为高端产品的企业将在竞争中脱颖而出。

据了解，德福科技2024年第四季度亏损大幅收窄，主要得益于公司高附加值产品快速放量。其中，在锂电铜箔领域，公司硅基负极用铜箔已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超百吨，附加值高，且该产品为市场独供，对业绩贡献显著。5um及以下超薄铜箔、400MPa以上中高强铜箔持续放量；电子电路铜箔方面，高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用，预计2025年出货将达数千吨级别。

此外，公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。

德福科技近期发布的投资者关系活动记录显示，截至2024年半年报，公司锂电产品中高附加产品占比39.64%，电子电路产品中高附加值产品占比达16.15%；公司2025年全年目标将锂电高附加值产品占比升至60%，电子电路高附加值产品占比升至20%。

而高附加值产品的突破，以及工艺和技术的革新都离不开自主研发创新。公开资料显示，德福科技建立了珠峰实验室和夸父实验室，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，截至2024年三季报，研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士17人。截止2024年12月博士研发人员升至19人，硕士百余人，并有教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力、研发投入位居同行业前列。

不久前，德福科技在高工锂电年会上表示，企业长期发展绝不是靠低价内卷式竞争，而是靠持续技术创新构建的护城河。未来将通过以技术创新为矛，产业链一体化为盾，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续投入研发资源，巩固领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，把握AI新时代下的国产化机遇，持续提升公司核心竞争力。