证券时报记者 陈雨康

2024年度业绩预告披露进入尾声阶段，其中，科创板集成电路公司业绩频频预喜。截至1月23日，包括海光信息、中微公司、晶合集成、澜起科技等在内的30余家科创板集成电路公司公告了业绩预增。总体上看，这些公司分布在晶圆代工、芯片设计、半导体设备等多个产业链细分领域，展现了良好的经营成果，传递国产半导体产业上下协同、紧抓机遇、共谋新发展周期的积极信号。

目前，科创板已汇聚近120家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。机构表示，半导体发展已进入复苏通道，有望迎来新一轮上行周期。在消费电子等终端需求和人工智能等新兴需求的共同推动下，集成电路行业整体盈利水平将持续改善。

芯片设计企业业绩斐然

数据显示，2024年中国智能手机市场出货量约为2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。与此同时，得益于新技术应用、产品快速迭代，智能家居的渗透率亦不断提升。市场机构预测，2024年国内智能家居市场规模预计将达到7848亿元，同比增长约10%。终端市场的复苏态势也传导至上游芯片领域，与智能手机、智能家居相关的芯片厂商迎来良好的发展机遇。

智能音频SoC（系统级芯片）厂商恒玄科技业绩亮眼，公司预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，同比增长49.02%到50.85%；实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264.00%到280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升。据介绍，2025年，公司表示将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

各行业数字化与智能化渗透率不断提升，物联网芯片厂商乐鑫科技公司得以受益。该公司预计2024年度实现营业收入19.85亿元到20.15亿元，同比增长39%到41%；实现归母净利润3亿元到3.4亿元，同比增长120%到150%。该公司表示，将着眼于长期的数字化升级，产品应用于泛IoT（物联网）领域，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。

随着大数据、人工智能等技术的快速发展，国产计算机、服务器服务迎来新的增长空间。国产CPU龙头海光信息预计2024年度实现营业收入87.2亿元到95.3亿元，同比增长45.04%到58.52%；实现归母净利润18.10亿元到20.10亿元，同比增长43.29%到59.12%。据了解，该公司的CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景。

受益于全球服务器、计算机行业需求逐步回暖，以及人工智能产业趋势，互连类芯片厂商澜起科技预计2024年度业绩大幅增加。该公司预计实现营业收入约36.39亿元，同比增长约59.20%；实现归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%。公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。

半导体设备与材料企业不断创造里程碑

在全球科技产业加速变革的浪潮中，半导体设备与材料无疑是集成电路产业发展的核心基石与重要支撑。据SEMI预测，中国半导体设备采购额将在2024年度再创新高，首次突破400亿美元。面对海外制裁加剧的客观挑战与日益迫切的国产化率提升需求，科创板半导体材料与设备龙头企业发挥着牵引链群、带动行业提质升级的重要作用。2024年度多家企业出货量达成新的里程碑，业绩实现稳健增长。

中微公司主营的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备。公司预计2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售同比增长约54.71%，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。同时，公司新产品开发方面取得明显成效，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，并在2024年实现首台销售里程碑。

华海清科预计2024年度实现归母净利润为9.7亿元至10.8亿元，同比增长34.02%至49.22%。公司从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型，到2024年度实现第500台12英寸CMP装备出机，能基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，有效保障了经营业绩的稳步增长。

在半导体材料环节上，天岳先进主要从事碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司预计2024年度实现营业收入17.5亿元至18.50亿元，同比增加39.92%到47.92%；实现归母净利润1.7亿元至2.05亿元，扭亏为盈。公司已经实现4—8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。

校对：杨舒欣