证券时报网讯，德邦证券研报称，1）算力需求带动网络带宽成倍提升，CPO有望广泛应用。算力时代对光模块有低功耗、高带宽两大要求，其中CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案。CPO是一种新型的光学封装技术，其将光学元件直接封装在芯片内部，通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，同时也减少光学连接和对准的复杂性，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统，有望被广泛应用。2）光学器件、电子器件和封装技术是CPO的核心组成部分。传统的封装技术：光引擎是可插拔的光模块，光纤过来以后，插在光模块上，然后通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）；CPO：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。3）英伟达或于年内实现新版CPO交换机量产，海外芯片大厂纷纷加码CPO。4）国内龙头企业先发布局CPO，有望进一步受益。CPO技术相较传统技术门槛进一步提高，对应供应链也提出更高要求，国内光通信产业链优势明显，其中天孚通信、中际旭创等企业与海外客户长期合作，在CPO领域早已有数年积累。海外头部企业纷纷加码CPO，国内光通信产业链优势明显，相关企业已在CPO领域持续布局，有望受益CPO市场规模的快速提升。建议关注：天孚通信、中际旭创、源杰科技等。

校对：冉燕青