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中信证券： 算力硬件迭代 高频高速树脂加速放量
来源：证券时报网作者：阙福生2025-01-22 08:42

证券时报网讯，中信证券研报称，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业英伟达、亚马逊、谷歌、AMD等算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。

校对：彭其华

责任编辑： 王智佳
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