科创板融资余额较前一交易日减少3.67亿元，融券余额增加1454.14万元。286股融资余额环比增加，161股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至1月20日，科创板两融余额合计1432.98亿元，较上一交易日减少3.53亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计1427.76亿元，较上一交易日减少3.67亿元；融券余额合计5.22亿元，较上一交易日增加1454.14万元。

融资余额方面，截至1月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额79.00亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为47.89亿元、37.10亿元。环比变动来看，286只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有295只。融资余额增幅较大的是和林微纳、精智达、天德钰，环比上个交易日增加40.39%、28.60%、26.72%；降幅居前的有南亚新材、萤石网络、光云科技，环比下降50.44%、31.97%、18.55%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.26亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.14亿元、0.14亿元。环比变动来看，161只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有100只。融券余额增幅较大的是诺禾致源、东微半导、蓝特光学，环比上个交易日增加178.25%、147.09%、68.39%；降幅居前的有明微电子、卓易信息、阿拉丁，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名