1月17日晚间，嘉元科技（688388.SH）披露2024年业绩预告，预计2024年年度实现营业收入600000.00万元至700000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加103140.28万元至203140.28万元，同比增加20.76%至40.88%。

同时，嘉元科技销售各类铜箔产品合计约6.75万吨，比2023年增长17.19%。嘉元科技表示，业绩变动的主要原因是锂电铜箔行业竞争激烈、应收类款项计提信用减值损失增幅及计提减值准备及利息费用金额有所上升。

近年来，受新能源行业市场竞争加剧、加工费下降、供需关系变化、原材料价格波动、整体经济形势变化及行业周期等因素影响，行业上下游产业链的公司普遍承受着巨大压力，但嘉元科技承压而上积极投入新兴领域研发，驱动新质生产力发展，整体依旧呈现了恢复性态势，实属不易，展现了强大的韧性。

随着全球化进程的加速，嘉元科技在产能和市场占有率已处于国内锂电铜箔行业第一梯队的同时，也在维护好现有市场和客户的基础上，积极挖掘国外潜在市场，结合市场情况制定有竞争力的定价策略，加大国际新市场开发力度，加强在铜箔市场的辐射能力，使得客户对公司品牌认可度不断提升。

据悉，继向国际知名电池制造商批量供货二次电池用铜箔产品后，嘉元科技近期已与国际知名电池厂商建立合作关系，签署采购订单向其供应锂电铜箔，为进军欧洲等海外市场、面向全球发展创造奠定了基础。

嘉元科技表示，公司还将不断加强海外市场的布局，利用自身产品优势及综合服务能力，通过多种方式积极探索海外市场，进一步推动铜箔产品的国际化销售，实现多元化发展，更好地适应全球经济的变化。

海外布局的逐渐深化，嘉元科技凭借的是突出的研发实力，不断突破技术瓶颈推陈出新，通过科技创新推动技术进步。嘉元科技始终将研发创新作为核心战略，为满足客户不断升级的产品和技术需求，保持较强的研发创新能力，推动技术创新，优化产品结构，从而进一步提升公司核心竞争力。

目前，嘉元科技正积极开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了产品结构，并且在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。

其中，可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板、Coreless基板的基材，是电子元器件、半导体器件、集成电路等领域中必不可少的重要材料之一，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

同时，近期随着PCB行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。

在这一领域，嘉元科技也持续加强在PCB高端铜箔领域的布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF(反转钢箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。

据中信证券研报显示，云端来看，AI服务器、交换机/光模块PCB市场高速扩张，HDI趋势明确，技术、产能领先同时积极适配大客户协作开发的厂商有望优先受益。

得益于创新研发力度的不断加强，嘉元科技不断取得突破与进展。近日，其自主研发的“快充锂离子电池用高性能极薄电解铜箔”、“电子电路用高温高延伸高性能电解铜箔”两款产品入选2024年广东省名优高新技术产品名单。并且，凭借优质的产品和服务，嘉元科技荣获宁德时代2024年度“可持续发展奖”。

根据宁德时代的规划，电池产能在2024年、2025年均有20%以上的提升。对于未来发展，为保障电解铜原材料的长期稳定供应，嘉元科技也签订了长单采购合同，合计采购量7万吨，预估总额为50.66亿元（含税，该测算不构成价格承诺）。

据悉，目前铜箔加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所升，目前价格比较稳定。随着市场竞争升级，产能出清是未来发展趋势，未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中。

校对：陶谦