1月17日晚间，国内半导体大尺寸硅片龙头沪硅产业发布2024年年度业绩预告，预告显示，经初步测算，沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

针对上述业绩变动情况，沪硅产业阐述，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。

同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；而200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现。

“未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。”沪硅产业认为。

从行业情况来看，2024年，全球半导体行业经历了一系列动态变化。尽管整体复苏步伐未如预期般迅猛，但行业内细分领域的发展却亮点纷呈。特别是生成式人工智能（AIGC）、汽车电子和通信技术的快速发展，为半导体行业注入了新的活力。这些领域的技术进步和市场需求的增长，推动了半导体硅片需求的整体向好发展。

在全球半导体销售额方面，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额将突破6,000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。同时，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。

据悉，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业，其产能利用率及出货量持续保持稳定。为了进一步提升市场竞争力，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。业内人士表示，上述项目的顺利推进，将有效增强公司的生产能力和产品质量，进一步巩固其在半导体大尺寸硅片领域的领先地位。

重点项目进展方面，据介绍，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业此前曾预计，2024年年末，其在上海的300mm硅片产能将达到60万片/月，太原项目也将完成5万片/月的中试线建设。