继美国密集升级对华芯片出口管制，中国商务部最新宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查。据记者观察，成熟制程芯片逐步成为中美双方调查和管制的新焦点。

1月17日，A股中芯国际逼近历史新高，上涨6.31%，芯片板块强势拉涨。

1月16日，商务部新闻发言人表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

中国半导体行业协会发文称，协会坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，协会鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。

据中国半导体协会介绍，2022年8月，美拜登政府正式签署《芯片与科学法》，计划投入高达2800亿美元的资金，通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段，大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律，对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。

芯谋研究总监王笑龙向记者分析，本次中国商务部启动的调查的背景应该与此前美国德州仪器公司（TI）在中国低价出货中低端芯片有关。据市场反馈，2023年TI了减少库存，抢占市场份额，大幅下调通用模拟芯片价格，其中，某型号产品从“缺芯”时最高70元一度降至几分钱。

目前商务部并未点名本次具体调查对象。

近期美国密集升级对华芯片出口管制，主要聚焦先进制程芯片。1月15日，美国商务部出口管制规定了先进芯片出口通常需要广泛许可，范围覆盖“16纳米/14纳米节点”及以下工艺，以及超过500亿个晶体管和高带宽内存（HBM），将需要申请许可证。

不过，成熟制程芯片逐渐成为中美双方科技角力“拉锯”新阵地。

2024年12月， 美国就启动了对中国制的成熟制程芯片（28nm及以上）启动301贸易调查，并审查成熟制程芯片应用于美国国防、汽车、医疗、航空航天、电信、电网等下游领域的具体情况。

据媒体报道，美国官方预计，未来三到五年内，中国预计将占全球新增成熟节点半导体制造产能的几乎一半，并声称这将导致美国在成熟半导体领域产生供应链对中国的依赖。不过，从美国下游终端厂商反馈统计，大约四分之三的美国芯片销售并非来自中国晶圆代工厂代工的芯片，而在那些确实使用中国代工厂的美国芯片厂商中，按价值计算仅占1.3%。

从市场表现来看，1月17日，中芯国际上涨6.31%报收102.7，逼近历史最高点，中芯国际产业链板块也上涨约2.04%，兆易创新上涨约5%,全志科技上涨6.77%。券商分析师认为，在中美贸易冲突的背景下，成熟制程产品国产替代需求迫切，中芯国际作为中国大陆成熟制程代工龙头，有望迎来成长新阶段。

据中芯国际高管在去年11月机构调研中介绍，预计2024年是行业产能增长的高峰，但后续增量有望减少；公司新增产能是12寸层数比较多的，单价更高，推动了整个公司营业额的成长和毛利率的保持。